英特爾搶單也撼動不了？台積電CoWoS-L主流地位看到2028年　日月光、欣興、家登同步沾光

記者莊蕙如／綜合報導

AI晶片愈做愈大、HBM顆數愈塞愈多，先進封裝戰火也從台積電（2330）一路燒向英特爾。研調機構集邦科技（TrendForce）最新研究指出，儘管英特爾以EMIB-T積極搶攻AI封裝市場，但考量技術成熟度與良率，預期台積電CoWoS-L至少到2028年仍將是AI晶片主流封裝方案。法人則看好兩大半導體巨頭供應鏈交集，包括日月光投控（3711）、欣興（3037）及家登（3680）等業者，有望同步受惠。

AI晶片快速升級，正迫使先進封裝技術跟著改朝換代。過去AI伺服器晶片大量使用台積電CoWoS-S，透過矽中介層將運算晶片與HBM整合，以滿足生成式AI所需要的高速運算能力。

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但隨GPU及大型雲端服務供應商（CSP）持續推出更高效能AI晶片，晶片尺寸與封裝面積同步擴張，需要整合的HBM模組數量也持續增加，傳統矽中介層逐漸逼近製造上的物理限制。除了中介層材料需要改變，封裝技術也開始轉向可支援更大光罩曝光倍數的CoWoS-L。

目前輝達（NVIDIA）與超微（AMD）的AI加速器已採用CoWoS-L，ASIC陣營也陸續跟進。除了Meta預計2026年量產的MTIA 400，集邦預估AWS與Microsoft也將於2027年導入CoWoS-L，進一步擴大應用版圖。

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不過台積電並非沒有對手。英特爾近期積極以成本較低的EMIB技術切入市場，並進一步開發EMIB-T，透過加入TSV縮短訊號傳輸路徑，提高整體模組性能。集邦預估Google可望於2027年導入EMIB-T，AWS目前也正在測試EMIB方案。

隨英特爾加速搶進，一度引發市場對台積電先進封裝訂單遭分食的疑慮。不過集邦認為，EMIB-T與CoWoS-L雖然形成直接競爭，但從現階段技術成熟度與良率來看，CoWoS-L仍占有優勢，預計至2028年都將維持AI晶片主流封裝地位。

另一方面，台積電CoWoS產能長期供不應求，訂單甚至出現外溢。先前市場傳出，部分先進封裝後段製程可能由英特爾旗下馬來西亞廠產能協助支援，也打破過往晶圓代工業者各自建立封裝生態系的模式。

台積電董事長魏哲家先前在法說會表示，公司聚焦前段先進封裝，對於後段產能短缺，樂見更多業者加入供應、協助分擔產能壓力。更多後段產能加入，也有助支撐台積電前段晶圓製造業務持續放量。

法人因此認為，英特爾加入先進封裝後段產能支援，未必單純形成台積電的競爭壓力，若能緩解封裝瓶頸，反而有利前段先進製程出貨增加。而同時身處台積電與英特爾供應鏈的日月光投控，以及載板龍頭欣興、家登集團等業者，也有望隨AI晶片及先進封裝需求持續擴張而受惠。

隨AI晶片朝更大面積、更多HBM及更複雜架構發展，晶圓代工戰場也從先進製程延伸至封裝領域。英特爾EMIB-T雖開始挑戰既有市場版圖，但集邦預期CoWoS-L主流優勢仍可延續至2028年，AI先進封裝供應鏈後續擴產與訂單動向也將持續成為市場焦點。

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