AI光模組需求爆發！大咖法人首選「供應鏈4檔」搶先受惠　 目標價一次看

記者周雅琦／綜合報導

AI資料中心建置熱潮持續推升光通訊需求，法人預估，400G以上光收發模組出貨量將於2026年年增80%至1億個，2027年再增43%至1.45億個，並由800G成為市場主流規格。在高速傳輸需求推動下，光晶片、PCB、DSP及石英元件供應鏈需求同步升溫，法人點名晶技（3042）、達發（6526）、環宇（4991）及聯亞（3081）為主要受惠股，目標價分別給出230元、750元、600元及3200元。

法人指出，AI伺服器與資料中心對高速傳輸需求持續增加，帶動光收發模組規格不斷升級。2026年市場仍以400G產品為主，但2027年至2029年將全面轉向800G，而1.6T光模組占比也將從2026年的15%，提升至2028年的42%。由於傳輸速率提高，光引擎（OE）中的電子積體電路（EIC）與光子積體電路（PIC）技術同步升級，使光晶片、DSP及相關零組件供應鏈受惠。

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另一方面，法人預估近封裝光學（NPO）與共同封裝光學（CPO）出貨量將由2026年的40萬個，快速成長至2028年的2200萬個。雖然總量仍低於傳統光收發模組，但隨輝達（NVIDIA）與博通（Broadcom）積極推動CPO交換器架構，市場需求可望持續擴大。

從供應鏈角度觀察，法人認為光晶片、DSP、PCB及石英元件將是供需最吃緊的環節。其中，聯亞與環宇受惠於800G以上產品需採用mSAP製程，帶動高階PCB需求；而石英元件頻率規格由400G的156MHz提升至800G的312MHz，具備技術門檻，合格供應商含晶技僅個位數。綜合評估後，法人最看好晶技、達發、環宇與聯亞，目標價分別給出230元、750元、600元及3200元。

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