目標價再漲1成！這「先進封裝大廠」明年業務規模拚84億美元、產量近翻倍　Q3營收達2,441.6億元

記者莊蕙如／綜合報導

AI晶片先進封裝需求持續爆發，日月光投控（3711）成為法人看好的重要受惠股！受惠台積電先進封裝委外及AI測試業務成長，日月光投控第三季營收達2,441.6億元，優於市場預期。法人看好2027年先進封裝相關業務規模有望從今年的41.4億美元倍增至84.1億美元，隨產能擴充及毛利率改善，同步上修2026年、2027年獲利預估，並將目標價調高近一成。

法人分析，日月光投控先進封裝成長動能主要來自台積電晶圓級封裝委外（WoS）、日月光FoCoS、矽品FoCoS-Bridge，以及AI晶片測試等業務。其中，WoS相關產量預估將由75萬片提升至147萬片，增幅達96％，反映高階AI晶片封裝需求持續擴大。

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隨代理式AI與雲端服務供應商（CSP）加速擴充推論運算能力，CPU及高速網路晶片需求也同步升溫。法人指出，日月光投控已切入輝達（NVIDIA）Vera CPU、超微（AMD）Venice CPU及博通（Broadcom）Tomahawk 6網路晶片相關封測業務，預期2027年訂單動能將相當強勁。

值得注意的是，市場原先預估日月光投控2027年先進封測營收約75億美元，但法人認為，隨未來幾季擴產計畫加速推進，加上先進封裝供給持續吃緊，2027年相關產能有望維持滿載，營收預估仍存在進一步上修空間。

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除了傳統先進封裝，光通訊技術也將成為下一波成長引擎。法人看好共同封裝光學（CPO）導入AI晶片平台後，光引擎測試、光電最終測試及系統級測試需求將同步增加，進一步提高日月光投控單位產品的測試營收與附加價值。

隨輝達Rubin Ultra及後續Feynman平台持續推進，CPO相關測試業務有望逐步擴大，成為日月光投控先進封裝的新成長動能。法人認為，在AI封裝產能供不應求、測試規格持續升級及產品組合改善下，日月光投控未來兩年營收與獲利仍具成長空間，但實際表現仍須觀察新產能開出及客戶訂單進度。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。