台光電目標價10200元、「這檔」3010元！高盛狂喊買4檔CCL大廠　飆貴10倍、毛利率衝70％

記者莊蕙如／綜合報導

AI帶動PCB供應鏈迎來超級商機！高盛最新報告一口氣點名四檔台廠，全面給予「買進」評等，其中台光電（2383）12個月目標價高達10,200元、聯茂（6213）上看3,010元，臻鼎-KY（4958）與金居（8358）目標價則分別為1,025元及940元。高盛指出，ABF載板用銅箔基板（CCL）平均售價高達1,500美元，約為M7／M8等級產品的10倍，毛利率更有望從超過50％，長期朝70％以上邁進。

高盛在2026年台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）期間，走訪超過10家PCB、CCL及載板供應商，發現AI晶片持續推升載板尺寸、層數與材料需求，相關材料消耗量每一至兩年就可能翻倍。由於ABF壓合設備交期至少兩年，新建產能最快2029年才逐步放量，供需吃緊格局有望延續。

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其中，台光電被高盛視為最大受惠者之一。過去ABF載板CCL材料超過95％由日本廠商主導，但隨日廠擴產保守，台廠迎來切入機會。高盛預估，相關市場規模將由2026年的8億至12億美元，暴增至2028年的40億至45億美元。台光電規劃2027年底前將月產能擴充至150萬張，屆時有望掌握全球約50％產能，因此給予10,200元目標價。

聯茂則憑藉M7以上高速CCL市場超過20％的市占率，持續搶攻AI伺服器與高速交換器商機。公司預計2028年開始出貨M10產品，並規劃2026年至2030年間將產能擴充至超過目前的2.5倍，新增產能已獲客戶全數預訂，高盛因此喊出3,010元目標價。

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至於臻鼎-KY，高盛看好其800G、1.6T光模組及mSAP先進製程布局，相關產品良率超過90％，毛利率達40％至50％，未來兩年mSAP產能更計畫擴充至五倍，目標價上看1,025元。

金居則積極切入極薄銅箔市場，最快2028年下半年開始貢獻營收。高盛預估，高階光模組mSAP基板需求在2026年至2028年間的年複合成長率高達87％，加上共同封裝光學（CPO）短期對高階PCB及CCL的衝擊有限，因此給予940元目標價。

高盛強調，AI需求正推動CCL產品持續升級，M10最快2027年下半年放量，M11則預計最遲2030年登場，高階CCL廠商2024年至2026年平均售價每年有望成長25％至50％。隨終端客戶透過長約、預付款及補貼提前鎖定2027年至2030年產能，高階PCB與CCL供應鏈的長期成長動能仍受到看好。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。