鴻勁賺到嚇人！前三季EPS狂飆93.47元、獲利暴增94％　AI設備漲價30％明年再擴產50％

記者莊蕙如／綜合報導

AI晶片測試需求全面爆發！半導體測試設備大廠鴻勁（7769）28日公布最新財報，前三季合併營收達407.13億元，年增93.92％，稅後純益168.17億元，年增94.4％，每股稅後純益（EPS）高達93.47元，逼近賺進十個股本。隨AI GPU、ASIC晶片朝大尺寸封裝及高功耗發展，法人看好高階測試設備需求持續攀升，鴻勁更規劃2027年再擴充50％產能，明年營收、獲利有望續創新高。

鴻勁第三季營收達161.94億元，季增17.4％、年增97.5％，再度刷新單季歷史紀錄。累計前三季毛利率達56.46％，營業利益200.88億元，反映AI晶片測試設備出貨成長，以及高階產品需求提升帶來的營運效益。

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法人指出，鴻勁這波成長不只是設備銷量增加，更受惠AI晶片規格快速升級。隨新一代GPU、ASIC封裝尺寸持續擴大，晶片功耗、測試時間與溫度控制難度同步提高，客戶必須導入規格更高的測試設備，帶動產品平均售價及附加價值提升。

其中，大尺寸封裝測試設備與高階主動溫控（ATC）系統，將是2027年兩大成長主力。鴻勁已布局最高支援10kW散熱能力的溫控解決方案，以滿足高功耗AI晶片測試需求。法人預估，大型封裝測試設備售價可較一般機種提高25％至30％，有助推升未來營收與獲利規模。

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為滿足持續湧入的訂單，鴻勁積極擴充產能，今年產能增幅估計超過40％，2027年更規劃再增加50％，透過台灣德勝新廠、中國常熟廠在地製造，以及既有廠區空間優化同步推進，期望緩解設備交期瓶頸，支應AI客戶需求。

除了既有測試設備，鴻勁也積極切入共同封裝光學（CPO）領域，開發整合電性測試、光學對位與溫度控制的Insertion 4光電同測設備。隨客戶驗證持續進行，法人預期相關設備有望於2027年開始小量出貨，2028年進一步進入量產階段。

法人認為，鴻勁已掌握新世代AI ASIC關鍵訂單，未來隨GPU、TPU及高階處理器測試需求擴大，加上系統級測試（SLT）、高階溫控與CPO設備持續升級，第四季營運有望延續成長，2027年更有機會在出貨量與設備售價雙重推動下，再度改寫營收及獲利紀錄。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。