加碼32億美元攻矽光子、先進封裝！聯電法說會喊話3年內營收占比衝25%　股價昨反彈4.49%

記者蕭廷芬／綜合報導

晶圓代工大廠聯電（2303）加快布局AI商機！聯電28日法說會宣布，董事會已核准追加約32億美元資本支出預算，將加速新加坡與台南廠區擴產，因應矽光子及先進封裝需求持續升溫。公司看好未來3年AI相關業務成長，預估營收占比將逐步提高至25%。聯電昨日股價同步走揚，終場收在128元，上漲5.5元、漲幅4.49%。

聯電第三季合併營收742.4億元，季增8%、年增25.6%，毛利率34%，歸屬母公司淨利164.3億元，每股純益（EPS）1.32元。第三季晶圓出貨量季增7.3%，突破120萬片12吋約當晶圓，創歷史新高，整體產能利用率達92%。其中22奈米製程占晶圓銷售比重達18.3%，顯示特殊製程需求持續成長。

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聯電昨日股價也同步走揚，終場收在128元，上漲5.5元、漲幅4.49%，成交量達9萬788張，連續第二個交易日收紅。不過，聯電近期股價波動明顯，近10個交易日累計下跌12%，近一個月跌幅更達16.9%，儘管昨日出現反彈，短線仍未完全收復先前跌幅。

執行長王石表示，客戶正積極推進矽光子與先進封裝合作，部分既有產能已轉作相關用途，以滿足短期需求。隨著新產品陸續完成設計定案，相關業務預計未來幾季逐步貢獻營收。展望第四季，聯電預估晶圓出貨量及產能利用率維持穩健，新加坡與台南的擴產計畫則將配合客戶需求及產品布局推進。

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