在手訂單44.76億元！「廠務工程新兵」11月中旬掛牌上櫃　 今10/30起競拍、底價210元

記者周雅琦／綜合報導

半導體廠務工程整合服務廠騏億鑫（7848）即將登錄上櫃，受惠2奈米先進製程及CoWoS先進封裝擴產需求升溫，截至9月底在手訂單達44.76億元，訂單能見度直達2030年。董事長洪國庭表示，今年營收可望成長超過7成，明年進一步成長上看3成。配合上櫃前現金增資公開承銷，騏億鑫將自10月30日起辦理競價拍賣，競拍底價每股210元，暫定每股承銷價252元，預計11月中旬掛牌。

騏億鑫此次對外競價拍賣3060張，每人最高投標張數392張，競拍期間為10月30日至11月3日，11月4日至6日辦理公開申購。公司以二次配（Hook Up）裝機工程起家，業務逐步擴展至主系統工程、材料製造銷售及廠務整合服務，深耕半導體與高科技廠房廠務系統工程逾20年，具備設計、施工、材料供應及跨系統整合能力。

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隨全球半導體先進製程與先進封裝持續擴產，2奈米製程及CoWoS建廠需求升溫，帶動騏億鑫二次配工程與設備裝機業務成長。公司目前持續參與新竹、台中、台南及高雄等地的前段晶圓廠工程，並成功切入嘉義、台南先進封裝廠區，截至9月底在手訂單達44.76億元，訂單能見度直達2030年。

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