目標價270元！「封測大廠」產能放量+漲價效益　矽光子業務Q4拼季增50%

記者陳思穎／綜合報導

封測大廠頎邦（6147）積極轉型切入光通訊金凸塊領域，前三季稅後純益32.19億元，年增65.59％。美系外資看好頎邦矽光子業務（SiPh）持續放量，加上封測產能吃緊，漲價效益逐步顯現，以及韓系客戶面板驅動IC（DDIC）外包需求增加，看好未來營運表現有望持續成長。因此將頎邦目標價提升至270元，並重申「買進」評等。

頎邦9月營收24.39億元，月減6.89%、年增27.95%；第三季合併營收75.80億元，季增14.30%、年增36.76%，創單季新高；累計前9月合併營收199.68億元，年增24.35%。前三季稅後純益32.19億元，年增65.59%，每股稅後純益（EPS）4.33元。

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美系外資表示，頎邦第三季營收創高主要受惠於電視及IT面板驅動IC客戶提高庫存、iPhone迎來傳統旺季，以及矽光子業務放量挹注營收，並同步帶動毛利率升至31.1%，季增0.8%，優於市場預期。

展望後市，外資預估頎邦將於第四季起來調漲封測價格，矽光子業務方面，營收表現有望季增50%以上；不過受到電視、IT等消費性電子需求回落，iphone進入傳統淡季影響，第四季整體營收表現估季減5%。

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基於此，外資將頎邦2026、2027及2028年獲利預估分別上調14%、18%、34%，並將目標價由230元上修至270元，同時重申「買進」評等。

不過，頎邦今（3）日受大盤暴跌1612.60點影響，終場收在跌停價172.5元，大跌19元，已連續4日下跌22.47%。
 

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