目標價1050元！「封測大廠」EPS放眼至近35元　LEAP毛利率衝擊30%＋CoWoS相關營收有望破10億美元

記者王凱暄／綜合報導

封測龍頭廠日月光投控（3711）上個月29日召開法說並公布Q3財報，單季EPS來到6.13元，表現亮眼，多家法人也順勢更新報告，其中，本土投顧指出，日月光Q4展望樂觀、加上2027年LEAP（先進封測）業務成長展望佳，有望帶動整體封測業務毛利率提升，本次不僅維持其「增加持股」評等，更一舉將目標價由700元大幅上調至1050元。

投顧表示，日月光投控Q3營收季增28%，不僅優於公司財測，也優於投顧預估，係因LEAP產能爬升速度優於預期。毛利率及營益率分別提升至22.1%及13.6%，均優於公司財測、市場共識及投顧預估，主要受惠LEAP營收占比提升，以及投顧低估公司費用控管能力與營運槓桿效益。稅後淨利達270億元（稀釋EPS為5.84元），同樣優於投顧預估。展望Q4，公司預期營收將季增6到8%，其中，ATM（封測）營收季增11到13%，EMS營收季持平，毛利率及營益率則分別提升至23到24%及14.5到15.5%。

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投顧指出，日月光將2026年LEAP營收財測由37億美元上修至超過40億美元，並預期2027年將倍增。為因應強勁需求，公司再度上修2026年資本支出財測至115億美元，並預期2027年資本支出將進一步增加。2027年LEAP營收中，預估CoWoS全製程營收將超過10億美元，CPO相關營收達5億美元，其餘則來自先進測試及與晶圓代工夥伴合作的載板上封裝業務。

受限於廠房空間，且封裝產能的空間使用效率高於測試，加上測試設備交期較長，公司預期2027年先進封裝營收成長將快於測試，並優先將測試擴產資源投入晶圓測試，而非成品測試。考量全製程營收將在Q4達到3億美元，投顧認為公司對2027年超過10億美元的營收展望仍偏保守。隨大部分CPU訂單流向日月光，相關潛在需求可達30億美元，惟實際營收仍取決於設備交期及產能爬升良率。投顧預估2027年日月光LEAP營收將達100到110億美元。

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投顧進一步分析，LEAP業務快速成長將改善ATM獲利結構，推升Q3毛利率超越公司過往提出的24到30%結構性毛利率區間。儘管公司未提供新的毛利率指引，但認為過往ATM毛利率區間上緣（30%）將成為新的基準，並預期隨LEAP營收占比持續提升，2027年毛利率將逐季改善。

評價方面，投顧預估日月光今、明年EPS分別上看至20.26元、34.86元，考量獲利預估上修和估值基準遞延至2028年，投顧大幅上調其目標價至1050元，並採景氣循環高峰本益比23倍評價；投資風險方面則包含全球經濟進入衰退、科技產業復甦不如預期等。

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