韓國祭6190億規模補助半導體　擴大研發建設投資

韓國政府今天公開達26兆韓元（約新台幣6190億元）規模的半導體產業綜合支援計畫，除提供大規模融資支援，也擴大建設半導體園區及各種基礎建設、研發人力育成的投資規模，希望藉此帶動經濟民生狀況好轉。

韓國總統尹錫悅今天主持第2次經濟議題盤點會議，會中公布這項半導體產業支援計畫，其中最主要的是透過產業銀行提供的17兆韓元規模金融支援計畫，藉此減少企業在新建工廠、產線及設備時可能遭遇的資金流動困難。

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原定今年落日的稅額減免優惠將延長實施，半導體業者用於研發及設備投資的成本可部分抵免所得稅，「以減稅優惠鼓勵業者擴大投資，不僅企業本身受惠，也有助產生更多優良工作機會」。尹錫悅表示，這次半導體產業綜合支援計畫將有7成以上用於中小、中堅企業，並不獨厚大企業，「隨著經濟規模擴大，減稅反而會帶來更多稅收」。

對於規模較小的半導體中小、中堅企業，還將透過1兆韓元規模的半導體生態系基金，扶植具有專業技術的晶圓設計、材料、零件、裝備相關業者成為世界級企業。

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尹錫悅也指示加快「半導體巨型園區」建設工作，並承諾與各公部門合作加快業者用電、用水、聯外道路等基礎建設需求問題，尤其在攸關良率的電力供應上，政府將加強與國會溝通，爭取儘早通過可大幅縮短送電線路建設時間的國家電網特別法。

用於基礎建設的投資預計達2.5兆韓元以上，產業園區建設時間預計從7年縮短至3年半。另還有5兆韓元規劃用於2025至2027年的研發人力育成，較2022至2024年的3兆韓元規模大幅增加。

「半導體即民生，支援半導體產業都是為了國民」，尹錫悅指出，半導體產業未來的成敗將繫於占整體市場達2/3的系統半導體上，政府須與企業合作提出強化系統半導體競爭力的劃時代性方案，才能確保在國際市場的主導地位。這項綜合支援計畫預估最快在6月中定案後正式上路。

（中央社）