直攻AI PC市場！AMD蘇姿丰演講秀新晶片「較勁輝達」　合作夥伴齊曝新品

財經中心／綜合報導

超微（AMD）執行長蘇姿丰今（3）日為台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）帶來開幕演講，除了發表新款晶片，也邀請多位PC大廠合作夥伴同台開講，介紹超微與其共同開發的新款AI PC，當中華碩董事長施崇棠也上台助陣，說明AI PC的特色與趨勢。蘇姿丰指出，今年第4季將提供最新AI晶片「MI325X」，相較競品輝達H200，效能與頻寬皆高出1倍、運算速度更快了30%。

蘇姿丰開場先用中文向在場觀眾問候「早安大家好」，她首先發表全新的Zen 5核心晶片「Ryzen 9 9950X」，挑戰成為全球運算速度最快的CPU，可用於遊戲PC，預計7月上市。

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AI PC方面，蘇姿丰接著秀出第三代生成式AI處理器「Ryzen AI 9 HX 370」，其特色在於擁有最新的神經處理器（NPU）「XDNA 2」以及Zen 5核心，而首波搭載該處理器的筆電包括聯想（Lenovo）、微星（MSI）、華碩（ASUS）、惠普（HP）、宏碁（acer）等，並和合作夥伴同台介紹新款AI PC。

首先，微軟副總裁Pavevin devaluri分享Copilot+PC，在AMD全新處理器協助之下，Cocreator、語音助理的應用將更為快速，依據圖像或文字所生成的AI影像也將有更細緻的呈現。

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惠普執行長Enrique Lores也上台展示新的HP OmniBook；聯想智慧裝置部門總裁Luca Rossi則把與超微共同開發但還未發表的新款YOGA筆電，帶到現場讓觀眾搶先看。

華碩董事長施崇棠登台力挺，他表示能和蘇姿丰同台感到榮幸，大讚蘇是「台灣的驕傲」，施崇棠在對談時宣布，搭載第3代Ryzen AI處理器的新款Zenbook，將會在7月上市。

隨後，蘇姿丰揭示超微「一年一架構」的AI加速器產品路線圖，今年第4季將提供最新AI晶片「MI325X」，她強調MI325X相較競品輝達H200，效能與頻寬皆高出1倍、運算速度更快了30%。而至明、後年，超微將陸續推出MI350及MI400系列。

最後總結階段，蘇姿丰也提及超微與英特爾（Intel）、博通（Broadcom）、思科（Cisco）、Google、慧與科技（HPE）、臉書母公司Meta及微軟組成的UALink（Ultra Accelerator Link）推廣團隊，期盼共同打造一個更開放的AI生態系統。