晶圓代工景氣谷底已過　集邦：先進製程下半年滿載

集邦科技表示，晶圓代工景氣谷底已過，不過先進製程與成熟製程市況不同調，3奈米和5奈米先進製程下半年產能將滿載，成熟製程下半年產能利用率約70%至80%，並未出現緊缺的狀況。

集邦科技今天發布晶圓代工市況的看法，在下半年智慧手機新機發表及年底銷售旺季的預期心理帶動下，供應鏈啟動庫存回補，對晶圓代工產能帶來正面影響，景氣谷底已過。

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集邦科技指出，受惠國產化趨勢，中國晶圓代工產能快速復甦，部分製程產能已滿載，因下半年將步入傳統備貨旺季，加上美國管制措施影響，產能可能吃緊到年底，代工價格有機會止跌回升。

目前以影像感測器（CIS）代工價格較具補漲機會，集邦科技表示，因市場並未全面回溫，即便特定製程價格可能補漲，仍難以回到疫情期間的水準。

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集邦科技指出，台灣晶圓代工廠受惠客戶轉單，下半年產能利用率可望提升，但成熟製程需求依然相對疲弱，預期產能利用率將落在70%至80%水準，並未出現緊缺情況。

受惠人工智慧及高階智慧手機新機效益，集邦科技預期，3奈米及5奈米等先進製程下半年產能將滿載，為緩解海外擴廠及電費漲價等壓力，台積電可能調漲先進製程價格。

集邦科技表示，2025年全球將有不少新增產能釋出，如台積電熊本廠、力積電的銅鑼廠、中芯的北京和上海新廠等，預期成熟製程競爭仍將激烈，並可能影響未來議價空間。

（中央社）