南茂推半導體封測交易證明　強化減碳減塑

面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂今天表示，與下游廠商合作將原材料再生利用，降低原材料使用及減少碳排，也推動半導體封測產業交易證明，強化減碳減塑的永續行動。

南茂今天透過新聞稿指出，與下游廠商共同合作，將矽污泥廢棄物提煉出高純化SiO2，做到採用「再生料替代橡膠與塑膠原生料」及「資源再生與回復」，製成矽酸鈣板、環氧樹脂（Epoxy）等建材與安全鞋，回到廠內使用，創造產品循環新價值，降低原材料使用及減少碳排放。

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南茂指出，公司推動半導體封測業TC交易證明，藉由國際通用的再循環聲明標準（RCS, Recycled Claim Standard）認證，將模式推廣至上下游價值鏈及同業，共同加入認證標準，期盼增加使用回收材料，強化減碳減塑的永續行動。

根據資料，南茂以2050年淨零排放為長期目標，規劃2025年前完成規範的再生能源義務裝置容量或發電設備外，中長期也以科學基礎減碳目標（SBT）的1.5℃升溫目標（每年減碳4.2%）為基礎，設定淨零碳排路徑圖。

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南茂在2023年持續租地自建太陽能，建置量4500kW，今年規劃再租地自建太陽能，進一步取得1500kW，建置量累計6990.45kW；預估到2030年，南茂要完成20%至25%綠電裝置容量或憑證建置，到2050年達到淨零碳排目標。

（中央社）