日月光：台灣掌握矽光子技術　半導體業才能如虎添翼

封測廠日月光投控今天舉行股東會，營運長吳田玉表示，台灣應繼續掌握矽光子技術，讓台灣半導體產業如虎添翼，絕對不能放掉矽光子。

日月光投控股東會大約10時54分結束，會後吳田玉接受媒體採訪談及先進封裝技術布局，他表示，投控會持續投資矽光子及共同封裝光學元件CPO（Co-Packaged Optics）相關技術，日月光已長期耕耘許久，繼續把基本工做好。

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吳田玉表示，矽光子技術非常重要，台灣在全球半導體產業已大贏，若繼續掌握矽光子技術，台灣半導體產業可謂如虎添翼，絕對不能放掉矽光子技術。

談到考量在美日擴充先進封測產能，吳田玉表示，投控在美國加州申請免稅區，讓全球客戶可將先進製程晶圓送過去，不須經過繁瑣作業，美國政府對此申請相當幫忙，這可協助美國銜接全球高階晶圓產能，進一步聯合全球半導體產業長處。

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在評估日本設先進封裝廠，吳田玉表示，既有山形封測廠擴張幅度有限，投控持續另外覓地，希望有比較完整且大片的土地可用。

觀察同業推出的面板級扇出先進封裝、以及市場傳出台積電布局矩形面板基板，吳田玉表示，面板級封裝有經濟效益和低成本的設計，也有高階和未來技術，分別都有鎖定的客群，他表示，先進封裝越多人做越好，這代表市場接受度越高。

日經亞洲日前引述消息人士報導，台積電正與設備及原物料供應商合作研發新的晶片封裝技術，使用矩形面板基板取代目前使用的傳統圓形晶圓，以減少基板邊緣的未使用面積。

（中央社）