這些比鴻海、台達電還推！輝達B300提前量產　專家看好「這3檔」台系供應鏈優先選

記者莊蕙如／綜合報導

輝達（NVIDIA）新一代B300晶片提前於5月展開量產計畫，年底更將推進至GB300伺服器全面出貨，藉此補齊遭美國限制的H20缺口，穩固台廠在全球AI供應鏈中的關鍵角色。資深分析師指出，這波B300量產浪潮，不僅推升台積電5奈米產能進入滿載狀態，也帶動相關封裝與檢測技術需求加溫，形成供應鏈新一波投資熱點，並點名奇鋐（3017）、台達電（2308）、緯創（3231）、鴻海（2317）等多家台廠將受惠，並推薦可以優先布局台積電（2330）、廣達（2382）、穎崴（6515）。

B300採用台積電5奈米製程與進階CoWoS-L封裝技術，可整合多顆GPU，突破傳統光罩限制，有效提升運算效能。台積電南科AP8廠封裝線已於4月初開始裝機，顯示出高階封裝需求急速增長，也凸顯輝達對台積電技術能力的依賴程度。

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根據《旺德富理財網》報導，分析師陳榮華指出，B300延續Blackwell架構的設計邏輯，與前一代B200具備高度相容性，有助加快量產節奏。相關伺服器產品如GB300，也採用與GB200相同的托盤設計，讓廣達、緯創等ODM大廠能迅速接軌出貨節奏。

雖然輝達計畫將部分B300生產移至美國亞利桑那州，但當地缺乏CoWoS-L封裝設備，後段製程勢必要回到台灣完成，凸顯台灣在先進封裝環節的無可取代地位。不過，為配合美國「製造業回流」政策，預料輝達執行長黃仁勳將於2025年Computex期間，對外強調量產進度與地緣合規布局。

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B300大規模投產的背後，也為台系設備供應商與模組廠帶來強勁動能。牧德的六面檢測機、穎崴的高階測試座與健策的均熱片與連接器產品皆因伺服器耗電增加而受惠，接單動能明顯攀升。

在ODM代工方面，廣達是GB300的主要承製者，憑藉液冷模組與高密度整合技術，成功攬獲來自雲端大客戶的大單。鴻海與緯創則挾GPU模組與美國在地組裝優勢，也預期在此波訂單潮中分得一杯羹。散熱與電源解決方案則由奇鋐與台達電領銜，提供液冷與高功率電源設計，以滿足AI伺服器的高效能需求。

陳榮華指出，B300的推出具有兩大利多支撐：一是AI伺服器市場需求強勁，從Google等雲端巨頭大舉採購可見端倪；二是美中科技角力導致供應鏈重組，台廠在技術與成本控制方面擁有明顯優勢，仍能在去風險政策中穩占要角。

不過，他也提醒，地緣政治風險不可忽視，若美方進一步收緊對中國的技術出口限制，可能影響台系供應鏈的交期與出貨節奏，後續仍需觀察台積電亞利桑那新廠進展。

在眾多受惠企業中，陳榮華最看好台積電、廣達與穎崴三家公司，並建議投資人密切關注Computex 2025期間，黃仁勳是否釋出更多AI與機器人技術布局，作為後續投資的風向指標。