大摩點名9檔台股「先發優等生」！ASIC鏈潛力爆發「比大盤還猛」　世芯、聯發科脫穎而出

記者莊蕙如／綜合報導

在生成式AI帶動下的半導體熱潮持續延燒，摩根士丹利證券（大摩）最新發布的報告直指，儘管今年AI專用晶片（ASIC）的整體成長表現未如預期強勁，但相關供應鏈仍具龐大爆發潛力。大摩針對台灣市場，點名包括世芯-KY（3661）、聯發科（2454）、台積電（2330）、緯穎（6669）、智邦（2345）等九檔個股，全數給予「優於大盤」的正面評等，預示未來有望成為市場黑馬。

世芯-KY（3661）今日開高走高，盤中一度來到2845元，上漲40元，漲幅1.43%；聯發科（2454）開低震盪，盤中一度跌15元至1270元，跌幅1.17%；台積電（2330）開低走低跌20元至1035元，跌幅1.90%；緯穎（6669）開高走低，早盤一度漲35元至2595元，漲幅1.37%；智邦（2345）則開低走低，盤中跌13元至717元，跌幅1.78%。

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大摩報告指出，從全球市場觀察，AI GPU龍頭輝達（NVIDIA）依舊是半導體產業的核心焦點，不過，隨著各大科技巨頭紛紛轉向自研AI晶片架構，專為特定應用設計的ASIC晶片正逐漸嶄露頭角，預計未來2至3年內將成為另一波成長主軸。大摩半導體分析師詹家鴻表示，雖然2024年整體AI ASIC成長力道略顯疲軟，但亞洲供應鏈表現仍亮眼，尤其是如世芯-KY、聯發科等設計服務商，不僅技術成熟，交付效率也優於歐美同業。

在AWS方面，市場關注的Trainium4晶片採購案預計今年夏天揭曉，大摩直指世芯-KY可能脫穎而出，成為這項專案的最大贏家。加上近期與Astera Labs的策略結盟，也有助於其進一步參與下一代XPU專案。預估世芯最快將於2025年底完成3奈米晶片小量試產，並在2026年正式擴大產能。根據大摩試算，光是Trainium3的量產，世芯有望以3萬片CoWoS晶圓生產出約50萬顆晶片，對其2026年營收貢獻上看15億美元。

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在硬體供應鏈方面，大摩也再次看好智邦、緯穎與川湖等廠商的發展潛力。其中智邦在AI模組領域深耕多年，緯穎則被認為將從Trainium2專案中貢獻營收占比達30%至35%，而川湖作為雲端伺服器滑軌主要供應商，也隨著美系客戶需求穩定成長而受惠。

整體而言，雖然AI ASIC尚未全面開花，但摩根士丹利明確指出，台灣供應鏈正處於「技術到位、需求將起」的黃金交會點。未來幾季內，一旦各家科技巨頭開始量產自研AI晶片，台系業者將是第一波受益者，布局時機不容錯過。

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