矽光子大起飛！800G供不應求　外資喊話「這些光通訊」起飛：未來十年都是黃金期

記者莊蕙如／綜合報導

光通訊產業正站上關鍵轉折點。隨著共同封裝光學（CPO）從概念走向實際量產，外資圈開始全面翻多。傑佛瑞（Jefferies）最新產業報告直指，800G光通訊產品已進入強勁放量階段，市場呈現明顯供不應求，在價格、產能與產品組合同步優化下，整體產業獲利曲線正準備陡峭上揚。

傑佛瑞指出，上游關鍵材料InP雷射供應吃緊的情況，預估將一路延續至2027年，這也為產業價格帶來實質支撐。以美國光通訊大廠Lumentum為例，其外調變雷射產品自2026年第一季起，已有條件啟動漲價，幅度上看雙位數，對毛利結構形成直接助攻。

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更具指標意義的是CPO正式邁入商轉倒數。傑佛瑞預估，CPO最快在2026年第四季就能為Lumentum貢獻約5,000萬美元的初期營收，雖然金額尚屬起步，但卻象徵AI資料中心未來十年大規模導入的起跑槍已經響起。

產業另一個關鍵催化劑，來自Google策略轉向。Google已開放TPU光學電路交換器對外採購，不再完全依賴內部方案。傑佛瑞估算，此舉將釋出高達26億美元的潛在市場，反映出超大規模資料中心的需求成長速度，已超出內製能力所能負荷，專業光通訊供應商的舞台正全面打開。

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傑佛瑞強調，從資料中心內部高速互連，到超大規模AI叢集的擴張，光通訊在AI時代的戰略地位只會愈來愈高。這波成長並非短線題材，而是由供需失衡、技術升級與長期資本支出共同堆疊出的結構性趨勢，未來幾年獲利成長可期。

在技術面上，AI算力持續放大、資料中心規模急速膨脹，傳統銅線傳輸架構已逐漸逼近功耗與頻寬極限，CPO被視為下一世代AI資料中心的核心解方。市場高度關注的時間表也已浮現，台積電明確釋出規畫，預計2026年實現矽光子CPO量產，並透過COUPE技術整合至先進封裝平台，為「光進銅退」定錨時程。

隨著關鍵節點愈來愈清晰，資金動向已提前反映。近期台股矽光子與AI光通訊族群全面轉強，多檔個股短線急拉、頻創新高，成交量同步放大，顯示趨勢型資金快速進駐。市場普遍認為，這並非單一公司基本面突變，而是產業規格升級與商轉時程確認所引爆的整體行情預期，華星光、上詮等供應鏈成員也因此成為焦點標的。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。