月營收達118.22億！「這ABF載板大廠」握GPU大單、2027成長想像爆棚　年增26.88%全面吃緊

記者莊蕙如／綜合報導

AI伺服器與高效能運算（HPC）需求持續擴張，帶動高階封裝材料供不應求，ABF載板再度站上產業舞台中央。市場聚焦ABF大廠欣興（3037），在GPU與ASIC伺服器用載板訂單加持下，產能能見度一路延伸，加上GPU伺服器HDI製程學習曲線持續優化，法人普遍看好欣興在2026、2027年的營運成長空間逐步放大。

從營收表現來看，欣興2025年12月營收達118.22億元，呈現月增2.43%、年增26.88%的雙位數成長，顯示需求動能仍在升溫。受消費性電子與一般伺服器產品拉貨回溫帶動，欣興2025年第四季營收累計達346.91億元，淡季反而繳出不俗成績。若排除匯率因素影響，全年營運實質維持成長，2025年全年營收來到1,312.41億元，年增幅達13.75%，基本面表現穩健。

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產業布局方面，欣興亦站上先進封裝浪潮的核心位置。在2025年國際半導體展期間，台積電與日月光投控攜手發起「3DICAMA聯盟」，集結多達37家國內外廠商，共同打造完整的3DIC異質整合與先進封裝生態系，欣興亦名列其中。該聯盟涵蓋晶圓製造、封裝測試、設備與材料等關鍵環節，透過分工合作降低溝通成本，提前卡位AI、HPC及高頻寬記憶體（HBM）等未來關鍵市場。

隨著先進封裝題材升溫，相關族群股價已出現明顯表態。市場觀察，欣興與日月光投控等指標股陸續改寫新高，題材擴散效應可望進一步帶動位階相對偏低的封測與供應鏈個股，形成比價行情。

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