封測族群火熱！花旗強烈看好「這3檔」目標價曝光　站穩輝達、台積電供應鏈

記者陳献朋／綜合報導

受惠於AI晶片市場暢旺，先進封裝需求大增，相關族群前景樂觀，花旗證券就在最新的「台灣半導體」產業報告中將封測代表股日月光投控（3711）、京元電子（2449）及首次列入研究的旺矽（6223）放在「買進」評級，並分別給予目標價340元、330元以及2800元。3檔個股今（13）日表現強勢，日月光投控早盤攻上294.5元，強漲4.06%；京元電子一度攻上279.5元，上漲3.52%，雖一度翻黑，目前仍回到平盤上遊走；旺矽早盤也大漲100元至2300元，漲幅4.55%，維持高檔。

花旗半導體產業分析師陳佳儀表示，由於先進封裝能夠解決AI晶粒具光罩尺寸限制的問題，並在幾乎沒有延遲的狀態下整合運算晶粒、輸出入（I/O）晶粒及HBM記憶體，幫助加速器在維持功耗及散熱水準的前提下提升算力，因而成為AI晶片的核心要素。

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陳佳儀接著指出，在AI晶片成本不斷攀升下，先進封裝的角色也變得越發關鍵，對於效能、良率和成本都有所影響，逐漸改變晶片的設計、製造和測試流程。

在台股封測廠中，陳佳儀主要看好日月光投控、京元電子及旺矽，原因在於三者都有打入輝達（NVIDIA）和台積電（2330）供應鏈。日月光明年在先進封裝方面的營收因與輝達的合作上看40億美元，而京元電也大幅獲益於輝達的AI晶片測試需求，尤以高效能封裝的最終測試和驗證為重，且兩者都承接了台積電的晶圓測試訂單，前者和美國亞利桑那廠合作緊密，後者則在燒機（Burn-in）領域中占有重要地位。

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旺矽部分，不只站穩台積電供應鏈，負責提供垂直式探針卡（VPC）和微機電探針卡（MEMS），更是輝達的CPO測試設備獨家合作廠，而且作為探針卡龍頭，旺矽能夠在上游測試環節就剔除缺陷，減少良率及成本受失誤影響的情況，在CoWoS及小晶片（Chiplet）結構等高成本技術逐漸成為主流的趨勢下坐擁大量優勢。