鴻海、廣達又要漲？黃仁勳GTC將投震撼彈「Rubin平台登場」　AI資料中心大改版台鏈迎爆單潮

記者莊蕙如／綜合報導

全球AI產業年度盛會NVIDIA GTC本周在美國聖荷西登場，外界焦點全數聚集在NVIDIA執行長黃仁勳即將發表的新一代AI運算平台。市場預期，隨最新Vera Rubin架構亮相，AI資料中心的運算、網路與基礎設施設計將出現新一輪升級，台灣供應鏈包括台積電、鴻海、廣達、雲達科技、緯創、緯穎、台達電、華碩與技嘉等企業，有望在新一波AI建設浪潮中同步受惠。

根據規畫，黃仁勳將在美西時間3月16日上午11時、台灣時間17日凌晨2時發表主題演講，正式揭開Vera Rubin平台與多項AI技術的面紗。市場普遍認為，新平台的推出不僅意味AI晶片世代更替，也將帶動AI資料中心設備全面更新。

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在最新技術架構上，NVIDIA推出的Vera Rubin平台由六款新晶片構成，其中Vera CPU採用88顆客製化Arm核心，記憶體頻寬達1.2TB/s；而Rubin GPU則專為混合專家模型（MoE）運算優化，並採用台積電3奈米製程打造，訓練效能相較前一代架構可望出現倍數級提升。

除了運算晶片之外，資料傳輸架構也同步升級。新一代NVLink 6交換器提供每秒260TB的傳輸頻寬，使節點間雙向互連速度翻倍，同時整合ConnectX-9網卡與Spectrum-6交換器，大幅提升資料中心內部資料傳輸效率。業界指出，這代表AI資料中心的高速光通訊需求將持續擴大。

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在資料處理與儲存架構方面，NVIDIA同時推出BlueField-4 DPU資料處理單元，用於驅動推論場景的記憶體儲存平台，以突破代理式AI在處理長文本時所面臨的GPU記憶體瓶頸。此外，公司亦推出Rubin CPX推論晶片，採用GDDR7記憶體設計，與標準版GPU採用的HBM架構有所區別。

法人分析，隨著新平台問世，NVIDIA正逐步重塑資料中心架構，將運算、儲存與網路高度整合，使「機櫃」成為新的運算核心單位，形成所謂「機櫃即晶片」的概念。這樣的設計也意味資料中心將從單一伺服器架構，邁向整體系統級運算平台。

另一方面，NVIDIA也提出打造「百萬瓩級（Gigawatt）AI工廠」的概念，並規畫採用模組化設計的新型資料中心架構。新系統將導入攝氏45度溫水液冷技術，預計可節省約6%的整體電力消耗，藉此提升大型AI運算中心的能源效率。

市場預期，隨大型雲端服務供應商加速建置AI工廠，資料中心基礎設施需求將顯著增加。具備電源與系統整合能力的廠商，例如台達電與鴻海，有望在AI資料中心升級潮中取得更多訂單，帶動台灣AI供應鏈整體受惠。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。