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配息率50%!「PCB廠」投資500億增產 外資喊抱、股價卻爆量翻黑

發布時間:2026/4/2 21:45

記者蔡曉容/綜合報導

AI應用產品需求強勁,PCB廠臻鼎-KY(4958)預期2026年營運將持續高速成長,美系外資最新報告重申「持股續抱」評等。不過,今(2)日臻鼎-KY股價開高走低,盤中從高點237元一路下殺至213元,終場收在213.5元,跌幅2.73%,成交量達3萬9,237張。

AI應用產品需求強勁,PCB廠臻鼎-KY(4958)預期2026年營運將持續高速成長,美系外資最新報告重申「持股續抱」評等。(示意圖/Unsplash)

臻鼎-KY 今(2026)年前2月合併營收為252.85億元,年減1.51%。回顧去年財報,每股盈餘(EPS)為6.91元,董事會擬配發現金股利3.45元,配發率約50%。

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臻鼎-KY董事長沈慶芳指出,客戶在AI伺服器、光通訊、IC載板及各類AI應用產品的高階需求持續強勁,訂單能見度與出貨動能同步提升,預期2026年將成為新一輪高速成長周期的啟動年。在IC載板方面,今年BT與ABF載板皆有明確客戶需求,預期營收將逐季攀升,且全年IC載板營收增速將高於2025年。截至去年12月,ABF載板營收已有60%以上來自AI算力相關產品;同時BT載板平均稼動率維持高檔,今年上半年將於秦皇島廠區進行去瓶頸擴產。

公司預估,2026年資本支出規模將超過新台幣500億元。產品佈局上,預計將陸續量產GPU、iHDI(智能高密度連接板)與HLC(高層數板)產品,並持續開發未來2至3個世代的平台產品;光通訊訂單以800G、1.6T高速率板為主。新品PCB規格的升級,將推動整體產品組合朝高階應用邁進。

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美系外資指出,臻鼎-KY今、明兩年的主要成長動力,包含應用於光模組的mSAP PCB、AI伺服器的HDI,以及用於AI伺服器UBB的HLC PCB(N+M結構)。據管理層表示,公司已獲得AI GPU PCB供應資格,預計今年將開始量產用於運算托盤(Compute Tray)的OAM HDI板。

◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。

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