Google TPU大單要來了？金像電PCB衝40層「5檔台廠」受惠　OpenAI傳搶買、甲骨文2027年導入

記者莊蕙如／綜合報導

AI晶片市場掀起新一波搶單大戰！Google自研張量處理器（TPU）加速進軍外部市場，繼甲骨文（Oracle）宣布2027年將於雲端平台導入TPU後，市場再傳OpenAI有意直接採購，尋求輝達（NVIDIA）GPU以外的運算方案。法人看好Google TPU供應鏈需求持續擴大，台廠包括金像電（2368）、欣興（3037）、南電（8046）、奇鋐（3017）及台達電（2308）等五檔個股，有望搭上AI ASIC擴張商機。

Google與甲骨文日前宣布合作，預計2027年將TPU導入甲骨文雲端基礎設施，由Google提供AI運算晶片，甲骨文則負責資料中心電力、散熱及網路通訊等基礎設施，支援大型AI模型訓練與推論。隨TPU從Google內部應用逐步走向外部雲端市場，相關硬體供應鏈的成長潛力也受到關注。

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其中，PCB大廠金像電被視為重要受惠者。法人指出，金像電已切入美系客戶新一代TPU平台，相關高階PCB陸續放量，板層數由前一代約24層提升至34至40層，並同步採用更高規格材料。隨AI晶片運算效能提升，PCB製程複雜度與單位產品價值同步增加，有望成為金像電後續營運成長動能。

IC載板方面，欣興與南電持續布局美系雲端客戶AI ASIC及高階ABF載板市場。隨晶片封裝朝大型化、高層數及高密度整合發展，載板技術門檻不斷提高，加上新平台陸續導入，高階ABF產能供給趨緊，有利相關廠商提升高階產品出貨比重。

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除了PCB與載板，AI晶片功耗持續攀升，也讓散熱與電源系統成為關鍵。奇鋐積極拓展美系雲端客戶ASIC液冷應用，隨整櫃式液冷架構逐漸普及，水冷板、分歧管及散熱模組需求可望增加，帶動高階散熱產品出貨成長。

電源大廠台達電則受惠AI資料中心高功率供電與電力管理需求，第三季營收達1,970.59億元，稅後純益234.95億元，單季每股稅後純益（EPS）9.04元，累計前三季EPS達26.63元。隨Google TPU及其他ASIC平台擴大部署，機櫃級供電、高瓦數電源與電力整合系統需求有望持續提升。

市場消息指出，Google第八代TPU將分別針對大型模型訓練與推論需求發展，TPU 8t鎖定高強度訓練，TPU 8i則聚焦代理式AI推論。法人認為，若Google成功擴大外部客戶採用規模，將進一步帶動高階PCB、ABF載板、液冷散熱及電源設備升級，台灣AI硬體供應鏈可望迎來新一波成長機會。不過，OpenAI直接採購TPU的消息仍屬市場傳聞，後續實際合作與訂單進展仍待確認。

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