發布時間:2026/6/11 07:20
記者莊蕙如/綜合報導
AI晶片需求持續爆發,帶動半導體測試環節的重要性急速升高,探針卡大廠旺矽(6223)成為外資最新力捧焦點。調研機構ALETHEIA最新報告指出,隨著AI ASIC、推論CPU、AI網通晶片及共同封裝光學(CPO)市場快速擴張,高階探針卡需求正面臨供給吃緊局面,旺矽將是最大受惠者之一,因此大幅調升目標價至10,000元,較先前4,000元大增150%,也讓旺矽成為繼信驊、穎崴與鴻勁後,又一檔被外資點名挑戰萬元俱樂部的高價股。
儘管近期台股劇烈震盪,高價電子股承受不小壓力,但外資對AI供應鏈的長線看法並未改變。市場目前已有多家外資將股王信驊目標價上看2萬元以上,穎崴與鴻勁也獲得萬元評價,如今旺矽正式加入戰局,顯示外資對AI測試產業未來成長潛力相當樂觀。
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ALETHEIA分析,先進探針卡已成為AI晶片量產過程中不可或缺的關鍵資源,尤其高效能運算與AI應用快速擴張,使產業供給瓶頸愈發明顯。全球主要探針卡業者Technoprobe與FormFactor已規劃在未來兩年將產能提升至目前兩倍,而旺矽若要滿足客戶需求,產能甚至可能需要擴張至現階段的四倍水準。
報告指出,目前AI與HPC客戶愈來愈偏好採用高階垂直MEMS探針卡,不僅測試效率更佳,部分產品售價甚至較一般產品高出五成以上。在AI晶片效能競爭日趨激烈下,高階探針卡的重要性已逐漸接近先進封裝產能等級,成為供應鏈中的戰略資源。
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除了受惠產業需求擴張外,旺矽近年也積極完善探針卡產品布局,並提高PCB代工業務比重,藉此提升客戶黏著度與獲利能力。外資認為,在產品組合升級與市占率提升雙重帶動下,旺矽未來幾年的獲利成長速度將遠超市場預期。
根據ALETHEIA預測,旺矽今年每股稅後純益(EPS)可望達78.1元,較去年倍增;2027年進一步攀升至186.5元,2028年則上看286.5元,相當於未來三年幾乎每年增加百元獲利水準,成長力道驚人。
另外,市場高度關注的CPO商機也被視為旺矽另一項重要成長引擎。ALETHEIA估計,今年下半年至2027年間,CPO探針卡市場規模將突破100億元,而且尚未計入測試設備市場。隨著高速光通訊與AI資料中心建置需求持續增加,旺矽有望取得可觀市占率。外資更推估,每增加10億元CPO相關營收,便可替旺矽貢獻約4至5元EPS。
在AI晶片、先進封裝與光通訊需求同步爆發下,旺矽不僅站穩探針卡供應鏈核心地位,也成為外資眼中下一波AI基礎建設浪潮的重要受惠股。隨著目標價首度被喊上萬元大關,市場也開始重新評價這家台灣探針卡大廠的長期成長潛力。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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