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AI、半導體雙引擎發威!00888配息率再飆18%,最後卡位倒數

發布時間:2026/7/1 15:19

財經中心/綜合報導

美國半導體產業迎來新階段,蘋果攜手英特爾在美國境內展開晶片設計與製造合作,象徵供應鏈回流的重要里程碑。英特爾除了承接蘋果新訂單外,並將與聯電共同開發 12 奈米及 3 奈米先進製程,於亞利桑那州廠房投入生產,凸顯美國持續扶植英特爾作為本土製造核心角色。聯電作為長期合作夥伴,將可望持續受惠。

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AI、半導體雙引擎發威!00888配息率再飆18%,最後卡位倒數。((示意圖/pixabay).jpg

另一方面,AI 應用快速擴展至 AI Agent 與推理場景,推升硬體效能與用量需求,美系雲端服務商資本支出同步增加,出口動能顯著提升。台灣央行也將 2026 年 GDP 預估由 7.28% 上修至 9.45%,顯示景氣展望正向。在此背景下,台灣半導體與 AI相關供應鏈產業具備長期成長契機,投資人可透過具代表性的 ETF,例如 00888,分散風險並掌握政策與需求雙重推力。

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美股在半導體族群的強勁表現下展現韌性,即便 Fed 主席 Warsh 首次 FOMC 會議釋出鷹派訊號,仍能穩住盤勢。市場亦受到美伊可能簽署停火協議的激勵,投資人情緒保持穩定, AI 供應鏈的樂觀展望持續支撐美股。值得注意的是,市場波動率與金融環境指數並未出現明顯變化,顯示資金對科技產業的信心。隨著 AI 應用與半導體需求持續擴張,投資人若欲參與美股科技浪潮,可透過 00858,在分散風險的同時,分享半導體與 AI 產業的成長動能。

永豐投信指出,投資人可依自身風險承受度與現金流需求,先透過 ETF 參與台股半導體與 AI 產業的成長,再搭配美股科技相關 ETF,將可望掌握全球供應鏈回流與 AI 應用擴張的契機。另建議進一步建構具股債性質之 ETF資產配置組合,有助於在不同市場環境中維持投資韌性,兼顧成長與防禦,達到長期穩健的投資目標。

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永豐投信今日07/01發布4檔ETF收益分配期前公告,分別為00858永豐美國500大(本基金並無保證收益及配息)、00888永豐台灣ESG(本基金之配息來源可能為收益平準金)、00930永豐ESG低碳高息(本基金之配息來源可能為收益平準金且並無保證收益及配息)、00958B永豐ESG銀行債15+(本基金之配息來源可能為收益平準金),均在07月24日為最後買進日,並將於07月27日進行除息,08月20日發放配息,詳細資訊及相關公告投資人可上永豐投信官網查詢ETF配息公告。

 

◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。

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