發布時間:2026/8/10 18:12
圖文/鏡週刊
記憶體價格瘋漲正劇烈震撼全球智慧手機產業。根據研調機構TrendForce最新研究指出,受零組件價格連番飆升影響,即將登場的iPhone 18 Pro 256GB整機BOM(材料清單)成本預估將比2025年同期新機大幅暴增約38%。
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回顧過去兩代iPhone Pro 256GB的成本結構,記憶體費用占總成本比重從1年前的僅10%,至2026年第三季已大幅竄升至34%左右,預計2027年上半年更將突破40%大關,徹底顛覆以往由應用處理器與面板支配成本結構的既有常態。
面對成本急遽攀升,Apple正陷入定價取捨的考驗。雖然成本暴增勢必推升終端售價,但參照近期MacBook新品的市場策略Apple極有可能選擇主動讓利,透過犧牲部分毛利率來壓低iPhone 18 Pro的最終調價幅度,藉此維持價格競爭力並穩住出貨量與市場占有率。
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此外,為減緩記憶體漲勢帶來的財務衝擊,Apple也可能打破過往常規,重新調整舊機型的定價機制,不排除在發表新機的同時調漲舊款iPhone的售價。由於預測2027年記憶體價格仍維持上行趨勢,iPhone 18 Pro的成本壓力恐怕還會隨之擴大。
連獲利能力極強的Apple都面臨嚴峻挑戰,Android陣營的處境無疑雪上加霜。由於Android品牌的毛利率緩衝空間遠低於Apple,若要避免營運陷入負毛利的困境,Android陣營反映成本的終端售價漲幅預計將比iPhone更顯著。
特別是中低階手機市場,自2025年初以來已承受累計高達5至7倍的記憶體暴漲壓力,許多品牌品牌別無選擇,只能被迫大幅調漲售價,甚至全面限縮或停供已陷入虧損的產品線。在記憶體高成本短期難以緩解的情況下,全球智慧手機產出規模自2026年下半年至2027年將持續承受下修的巨大壓力。
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