AI先進封裝掀「玻璃基板」大戰！三星、SKC砸千億拚商轉　決戰2027時程表曝光

財經中心／綜合報導

AI、高效能運算（HPC）持續推升先進封裝需求，玻璃基板也逐步從研發、送樣跨入客戶認證與量產準備階段。從三星電機、SKC旗下Absolics到日本大日本印刷（DNP），近期都公布最新進度，其中三星與合作夥伴鎖定2027會計年度下半年建立供貨體系，DNP則瞄準2028會計年度建立全面量產體制，各家能否順利通過客戶可靠性驗證，成為接下來商業化的重要關鍵。

根據日本住友化學7月2日公告，旗下東友精細化學將與三星電機成立玻璃核心基板合資公司GlaSSEM，資本額4821億韓元，由三星電機持股66%、東友精細化學持股34%，預計2026年內完成設立，並以2027會計年度下半年建立供貨體系為目標。三星電機先前也表示，已在世宗工廠建立試產線並生產玻璃封裝基板樣品，規劃2027年後透過合資公司推進正式量產。

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SKC旗下美國Absolics則已完成喬治亞州玻璃基板工廠及設備建置，目前正進行客戶品質認證。SKC今年3月在監管文件中坦言，由於初期良率控制難度高，加上不同客戶有各自嚴格的可靠性驗證要求，實際商業化及大量生產時程較市場原先期待有所延後。SKC本月21日再向Absolics投入4011億韓元，資金將用於產品測試、客戶認證，以及提升製程良率與品質，持續為量產做準備。

日本DNP的量產時間表則相對明確。DNP官方去年12月宣布，埼玉縣久喜工廠的TGV（玻璃通孔）玻璃核心基板中試線開始分階段運轉，2026年初展開樣品供應，並計畫在2028會計年度建立全面量產所需的製造體系。從三星、SKC到DNP的最新進度可以看出，玻璃基板競爭已不只停留在材料開發，而是進一步進入送樣、可靠性測試、良率提升與客戶認證階段，2027至2028年也將成為觀察相關技術能否真正進入大規模商用的重要時間點。
 

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