發布時間:2026/9/8 17:55
記者張書翰/綜合報導
半導體晶圓測試解決方案大廠漢測(7856)昨(7)日公布新一期營收,其中8月營收為5.03億元,年增114.78%。累計前8月合併營收達31.7億元,年增125.94%。8月營收主要受惠於半導體測試設備工程服務與客製化產品穩定成長;同時漢測亦深化技術研發,自主開發之薄膜式探針卡已逐步導入客戶應用並貢獻營收,未來將持續拓展高速傳輸、矽光子及共同封裝光學(CPO)等次世代測試應用。
在高頻、高速傳輸技術佈局方面,漢測表示,其為全台唯一具備薄膜式探針卡自主研發、製造及整卡解決方案能力的廠商,可提供從電路設計到組裝的一站式在地即時支援。漢測指出,目前薄膜式探針卡已進入小量交付階段,並強調未來將會持續布局高速光電整合測試市場。漢測進一步強調,該產品具備高頻訊號傳輸與極細間距特性,可支援67GHz以上RF射頻及光通訊元件測試。
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漢測也說明,旗下客製化產品與工程服務亦持續展現成長動能,隨著高階晶片測試複雜度提升,客戶對熱管理、自動化與現場技術支援需求同步增加;因此亦持續透過客製化模組開發與工程服務能量,深化客戶導入與應用。
除了營運成長與技術布局持續推進外,漢測亦表示,該公司上櫃進程已進入最後階段。此次配合上櫃前現金增資公開承銷,其中競價拍賣至9月9日止,將對外競拍共4192張,競拍底價為每股1800元,每人最高投標張數524張,暫定承銷價為每股2250元;至於公開申購則將於9月10日至14日進行,9月16日抽籤,並規劃於9月下旬正式掛牌上櫃。
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漢測(7856)今(8)日股價一度標上4850大關,不過後續有所收斂,最終翻黑已4710元作收,下跌87.8元,跌幅1.83%,成交量來到320張。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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