ABF漲價比預期更兇！「這1檔」Q3營收拚季增逾2成　今年產能再暴增40％

記者莊蕙如／綜合報導

AI GPU、ASIC需求持續狂拉，ABF載板供需愈來愈吃緊，欣興（3037）成為主要受惠廠商之一。市場指出，ABF載板價格漲幅較原先預期高出逾10個百分點，加上光復一廠三期開始量產、HDI新設備陸續到位，法人預估欣興第三季營收有望季增超過2成，隨高階AI產品占比拉升及漲價效益擴大，本業獲利也可望同步走強。

欣興近期營收已率先反映需求熱度，8月營收達177.46億元，月增9.18％、年增56.26％，連續第六個月刷新單月歷史新高；累計今年前八月營收1,143.35億元，較去年同期成長34.16％。

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法人觀察，欣興第三季前兩個月營收均優於原先預期，關鍵之一就是ABF報價漲勢比市場先前估計更強。值得注意的是，這波價格調整的驅動因素也出現變化，從早期主要反映原物料成本上升，逐漸轉為由終端需求強勁所推動。

AI晶片規格持續升級，是ABF需求快速擴張的主要推手。新一代GPU及ASIC朝更大尺寸、更多層數發展，不僅增加單顆晶片使用的ABF載板面積，也同步拉高材料耗用量，使高階載板需求維持強勁。

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除了AI伺服器，通用型伺服器市場也開始回溫。隨CPU需求加入，ABF載板應用有望從高階AI運算進一步延伸至中階市場，使需求來源更加廣泛，也增加這一波ABF景氣循環延續的可能性。

供給端卻沒有辦法快速追上。業界指出，目前T-Glass、Low CTE玻纖布等關鍵材料仍處於供應偏緊狀態，碰上AI載板需求持續增加，高階ABF供需結構進一步吃緊。再加上新產品認證需要時間，關鍵壓合設備交期也偏長，短期新增供給受到限制，為後續載板價格調整提供支撐。

隨ABF價格走高及高階產品比重增加，法人認為欣興第三季毛利率還有進一步改善空間，產品組合持續往高附加價值應用移動，也有助本業獲利同步成長。

另一方面，欣興也積極擴大產能。法人估計，公司今年ABF產能預計增加約40％，光復及楊梅廠新增產能陸續開出，其中光復一廠三期已進入量產階段，可望支撐後續AI相關產品出貨。

HDI布局也同步推進，台灣廠新設備及產線調整逐步完成，美系客戶新一代產品開始貢獻營收。隨ABF漲價幅度超乎原先預期，加上新增產能、高階AI產品同步放量，欣興第三季營運動能可望延續，法人看好營收季增逾2成，毛利率及本業獲利也有望進一步向上。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。