先進封裝再添動能！日月光投控Full Process邁入量產　投信卻倒貨逾2千張、提款15億元

記者黃詩雯／綜合報導

台股今（24）日終場48024.60點，下跌132.69點，跌幅0.28%。據證交所籌碼動向，投信賣超114.09億元，觀察賣超個股方面，日月光投控（3711）受惠先進封裝、一般封裝及測試需求升溫，營運動能逐季走強，第2季毛利率升至21%，稅後純益210.5億元，EPS達4.8元，優於預期並創近四年新高。籌碼面方面，投信賣超逾2千張、金額約15億元。

展望第3季，ATM產能持續開出，Full Process也從開發階段邁入量產，加上美系大客戶CPU自9月開始出貨，有望進一步挹注先進封裝業務；同時一般封裝及測試需求維持強勁，法人也上調毛利率及獲利預估。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

根據證交所資料顯示，今日投信賣超個股前十名依序為：第一名、聯電（2303）賣超9,471張；第二名、南亞（1303）賣超5,067張；第三名、南亞科（2408）賣超2,361張；第四名、日月光投控（3711）賣超2,176張；第五名、元大金（2885）賣超1,998張。

接續來看，第六名為台積電（2330）賣超1,013張；第七名、緯創（3231）賣超954張；第八名、神達（3706）賣超927張；第九名、東元（1504）賣超740張；第十名、緯穎（6669）賣超536張。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。