CoWoS供應鏈添利器！魏哲家親領軍　台積電高雄設先進封裝「Mini-Loop」設備驗證期狂砍半年

財經中心／綜合報導

AI晶片一年一代，連設備驗證速度都得跟著加快。台積電將在高雄白埔產業園區建置約3公頃「Mini-Loop實體驗證產線」，涵蓋CoWoS等先進封裝關鍵製程，讓設備與材料商能直接進場共同開發，目標將過去長達一年半的驗證時間壓縮至一年內，效率提升25%至50%。

據《太報》報導，台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍指出，AI晶片迭代速度太快，傳統一步一步進行的開發模式已經來不及，因此必須改採多軌並行的「平行開發」。白埔Mini-Loop將配置小型潔淨室與實驗室，並鼓勵設備、材料業者直接在同棟大樓設置研發據點，讓機台測試後的回饋、修改時間，從過去「以週計」縮短至「以小時計」。

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這座基地初步設計與規劃由台積電董事長魏哲家帶領，執行副總暨共同營運長秦永沛負責推動，未來還將加入軟體驗證中心與人才培訓環境。何軍表示，Mini-Loop採模組化設計，未來可依技術需求，從晶圓級封裝延伸至面板級、Chiplet等應用，讓白埔成為下一代先進封裝設備與材料的「試車場」。

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