PCB慘綠台燿、景碩周線崩28%！HDI大廠月營收寫新高年增24%　法人揭「2需求」挹注成長

記者薛明峻／台北報導

台股上周跌勢加劇，加權指數上周五收在39701.64點，周線慘崩5510.19點，跌幅12.19%，PCB概念股多檔也崩跌超過20%，慘綠一片。法人點出，HDI大廠華通10月營收87.83億元，年增24.74%，連續2個月改寫單月新高，隨AI資料中心與衛星通訊需求延續，產品組合可望持續朝高階化發展，成為後續營運成長的重要支撐；而PCB上游銅箔材料商金居，受惠AI伺服器、高速交換器等對低訊號損耗材料需求提升，高階HVLP銅箔出貨動能可望持續增強。

隨著台股重挫，PCB概念股上周也慘綠一片，尚茂（8291）周線慘崩36.58%、律勝（3354）大跌30.47、台燿（6274）重摔28.38%、景碩（3189）挫跌28%、聯茂（6213）下滑27.8%、欣興（3037）重挫26.49%、南電（8046）下跌26.47%、楠梓電（2316）慘摔26.2%、金居（8358）下挫25.19%、華通（2313）挫跌21.29%、金像電（2368）也下滑20.29%。

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法人指出，HDI（高密度連接板）大廠華通（2313）第3季營收225.85億元，年增12.65%，毛利率升至21.33%，較前季增加2.82個百分點，稅後純益約22億元，每股盈餘（EPS）達1.80元，前3季EPS累計4.31元。最新10月營收87.83億元，月增約1.9%、年增24.74%，連續第2個月改寫單月新高；前10月累計營收709.08億元、年增14.33%，同步創歷年同期新高。近期低軌衛星、AI資料中心及高階電子產品需求持續增加，產品組合朝高階PCB移動，也帶動營收與獲利表現改善。

華通為因應後續高階產品需求，公司持續擴充台灣、中國及泰國產能，並規劃未來數年維持較高資本支出水準，重點投入製程升級及高階PCB產能。法人表示，除既有低軌衛星業務外，mSAP亦將受惠800G、1.6T光模組及高速交換器規格提升。隨AI資料中心與衛星通訊需求延續，產品組合可望持續朝高階化發展，成為後續營運成長的重要支撐。

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法人另點名金居（8358）積極擴大高階HVLP銅箔布局，受惠AI伺服器及高速交換機需求強勁，帶動高階產品訂單與出貨持續成長。展望第4季，雖因逐步停產低毛利HTE銅箔及新產能尚未開出，短期營收成長受到壓抑，但獲利仍有望逆勢提升。主要受惠高階HVLP產品比重提高，帶動平均售價與毛利率改善，加上12月加工費預計調漲約10%，進一步挹注獲利。此外，冬季電價回落有助降低生產成本。整體而言，公司透過汰除低毛利產品、優化產能配置及提升高階銅箔占比，推動營運結構轉型，第4季獲利成長可望優於營收表現。

中長期展望方面，法人認為，金居受惠AI伺服器、PCIe Gen 6及800G、1.6T高速交換器對低訊號損耗材料需求提升，高階HVLP銅箔出貨動能可望持續增強。預估2027年第4季HVLP系列營收占比將提升至35%至40%，其中高毛利HVLP4占整體HVLP比重有望突破50%，成為產品組合升級及獲利成長核心。產能布局方面，公司持續將既有HTE產線轉型生產RG系列，並推動馬來西亞新廠擴產，預計2028年底起逐步新增年產2萬噸HVLP3、HVLP4產能，強化高階市場競爭力，支撐中長期營收與獲利成長。

◎《FTNN新聞網》提醒您：投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。