黃仁勳押寶台灣這大廠！CPO產能拚暴增15倍　曾因「1原因」痛失輝達訂單

記者莊蕙如／綜合報導

AI先進封裝需求持續爆發，日月光投控（3711）旗下矽品精密工業成為重要受惠者，集團前三季營收達6,088.87億元，年增逾30％，創歷年同期新高。值得注意的是，矽品過去曾因產能不足，錯失輝達（NVIDIA）及超微（AMD）訂單，如今卻憑藉長達十年的技術累積，成功切入CoWoS及共同封裝光學（CPO）供應鏈。輝達更規劃將矽品CPO產能在2027年年中提升至目前的15倍以上，成為市場關注焦點。

矽品近年營運表現強勁，2025年獲利已超越日月光半導體，今年上半年獲利更達208億元，提前超越去年全年。日月光投控財務長董宏思也在第三季法說會中指出，集團成長動能持續加速，預估第四季整體營收可望季增6％至8％。

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不過，矽品早年布局先進封裝時，曾面臨技術成熟卻缺乏量產規模的困境。欣興電子執行總經理馬光華回憶，矽品在2017年以前就已具備類似CoWoS的2.5D封裝技術，甚至能製作中介層，但每月產能僅數百片，難以滿足大型晶片客戶需求，最終讓輝達及AMD轉向其他供應商。

直到2023年AI需求快速成長，台積電CoWoS產能供不應求，矽品才迎來轉機。據產業分析師指出，輝達為緩解封裝產能瓶頸，推動台積電將部分CoWoS後段基板封裝（oS）工作交由矽品及Amkor承接，使矽品多年累積的2.5D技術正式轉化為營收成長動能。

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除了CoWoS，矽品更積極搶攻下一代CPO商機。矽品製造群研發中心副總經理江東昇日前在成功大學「成材論壇」透露，公司早在2016年便投入矽光子封裝研發，儘管初期因客戶規格分歧、應用市場尚未成熟而暫緩量產，仍持續精進光學主動式精密對位（AA）技術，將對位誤差控制在0.1微米以下。

經過多年研發，矽品AA設備處理效率已提升三至四倍以上，並逐步建立光纖耦合、光電訊號轉換及封裝品質測試能力。江東昇指出，目前與輝達合作的相關產品已應用於AI資料中心，未來也將持續提升自動化效率，擴大CPO量產能力。

今年10月，輝達在德國GTC大會上宣布深化與矽品的CPO合作，規劃2027年年中產能提升至目前的15倍以上。不過，江東昇提醒，由於CPO仍處發展初期，現階段產能基期較低，不宜單憑擴產倍數推估實際營收貢獻。

隨著合作關係深化，市場也傳出矽品可能投入千億元擴建彰化二林廠，被視為布局CPO產能的重要動作，但相關投資細節仍待確認。展望後市，矽品除了持續拓展光電整合封裝，也將強化2.5D、3D封裝及晶片翹曲控制技術。隨著AI晶片朝更大尺寸與更高整合度發展，先進封裝需求持續升級，矽品能否將技術優勢轉化為大規模量產能力，將成為下一階段成長關鍵。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。