財經新聞

記者何亞軒／綜合報導今（22）日台股盤中加權指數暫報25,861.90點，漲283.53點，漲幅1.11，觀察今日盤中成交量排行前五名，全球記憶體市場在生成式AI與大型雲...

記者江佳蓉／綜合報導規模突破7144億元的人氣ETF元大台灣50（0050）與規模達2556億的市值型ETF富邦台50（006208）所追蹤的「台灣50指數」進行季度成分股調整...

記者何亞軒／綜合報導今（22）日台股盤中加權指數暫報25,771.93點，漲193.56點，漲幅0.76%，觀察機器人個股盤中趨勢，台北航太國防展於上周六正式落幕，軍工...

記者蕭廷芬／綜合報導仁寶AI伺服器業務終於等到轉機？在鴻海、廣達、緯創、緯穎等電子五哥，紛紛靠著伺服器業務高速成長之時，唯獨仁寶的AI伺服器業務在整體...

記者鄧宇婷／綜合報導美國總統川普（DonaldTrump）近日表示，福斯公司執行長拉克蘭（LachlanMurdoch）、甲骨文共同創辦人艾里森（LarryEllison），以及戴爾科...

記者蕭廷芬／綜合報導美國聯準會（Fed）於19日宣布2025年首度降息1碼，美股主要指數同步收高，激勵今（22）日台股週一開盤走揚，加權指數一度來到25,672.30點...

記者何亞軒／綜合報導輝達（NVIDIA）計畫於明（2026）年推出Rubin平台，預計將導入SiC（碳化矽）技術，使近期SiC題材火熱，漢磊（3707）、嘉晶（3016）迎來強...

財經中心／綜合報導美股多頭氣勢如虹，外資買盤同步加碼推升美股ETF買氣！CMoney統計，自9月以來，外資加碼美股ETF幅度前三名為復華S&P500成長（00924）...

記者王稚婷／綜合報導美國聯準會（Fed）在19日宣布2025年首度降息1碼，美股主要指數持續走高，上週五（19日）道瓊工業指數漲172.85點或0.37%，標普500指數上...

記者何亞軒／綜合報導中科院研發打造的天弓四型「強弓飛彈」首度於2025台北國際航太暨國防工業展展出，證實將步入量產階段。對此，市場預期做為供應的功率放...

記者蕭廷芬／綜合報導台股今（22）日週一開盤上漲93.93點，加權指數報25,672.30點，成交值890.81億元。三大權值股方面，台積電（2330）開盤1,270元、上漲5元...

記者何亞軒／綜合報導台亞旗下小金雞上亞（6130）傳捷報，將有望打入蘋果（Apple）最新耳機AirPodsPro3供應鏈，並擔任其中要角。業界表示，台亞近年獨家供應...

記者何亞軒／綜合報導近期無人機大廠雷虎（8033）股價疲弱，週跌幅落在15.4%。公司透露，目前正在與漢翔（2634）合作開發的中大型無人直升機，預計明（2026）...

記者陳宣穎／綜合報導台股上週五19日終場加權指數收在25578.37點，下跌190.99點，跌幅0.74%。由於AI伺服器需求暴增，推升高階電解銅箔價格，PCB概念股、銅箔...

記者何亞軒／綜合報導美國聯準會（Fed）有望降息，使近期台股迎來行情，近期題材又以記憶體、PCB、伺服器與半導體個股帶頭強勢。觀察三大法人近一個月買超、...

記者黃詩雯／綜合報導台股上週（09/15～09/19）加權指數上漲103.73點，收在25578.37點，漲幅0.41%。證交所公布18檔注意股，多數為半導體族群，DRAM雙雄同入列...

記者何亞軒／綜合報導亞洲第一大乙烯基酯樹脂大廠上緯投控（3708）近期深耕材料應用，並憑藉著材料專利與其技術優勢，成功跨足機器人與無人機領域，並預計將...

記者洪宗荃／綜合報導台股上週（09/15～09/19）加權指數上漲103.73點，收在25578.37點，漲幅0.41%。而受惠於近期矽晶圓題材受到市場資金矚目，矽晶圓大廠台勝...

記者陳宣穎／綜合報導全球晶片龍頭輝達（NVIDIA）18日宣布，將斥資50億美元策略性投資英特爾（Intel），合作開發新一代PC與資料中心產品。對此，法人分析，此...

記者洪宗荃／綜合報導台股上週（09/15～09/19）加權指數上漲103.73點，收在25578.37點，漲幅0.41%。根據「玩股網」統計八大公股銀行上週上市個股賣超數據，賣...

財經中心／綜合報導受惠歐美軍工專案訂單穩定成長，加上重塑整體營運模式，強固型工業電腦大廠神基（3005）營運表現高於預期，外資連28買，一共入袋3.08萬張...

記者黃詩雯／綜合報導台股上週（09/15～09/19）加權指數上漲103.73點，收在25578.37點，漲幅0.41%。據「玩股網」統計，觀察八大公股買超上市個股方面，共有5...

財經中心／綜合報導全球記憶體市場供需吃緊，DRAM與NANDFlash報價漲勢來得又急又猛，帶動相關族群股價水漲船高，記憶體雙雄南亞科（2408）、華邦電（2344）上...

記者洪宗荃／綜合報導市場日前傳出輝達（NVIDIA）計畫在明年推出的Rubin平台導入碳化矽（SiC）技術，並計畫在高階封裝CoWoS技術上，利用12吋碳化矽晶圓來解決...