先進封裝需求炸裂！法人喊買這「半導體股」單月EPS飆上11元　未來成長看俏

記者黃詩雯／綜合報導

半導體設備廠弘塑（3131）受惠先進封裝需求持續升溫，營運動能強勁，30日公布2月每股純益達11.06元、年增2.85倍，單月獲利亮眼，法人同步調升評等至「買進」。

公司2月歸屬母公司業主淨利3.23億元，累計前兩月合併營收11.07億元、年增46.9％，成長力道延續。主要受惠大客戶擴大CoWoS先進封裝產能，帶動濕製程設備需求升溫，推升整體業績表現。

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回顧2025年，弘塑營收與獲利同步創高，全年營收65.14億元、年增59.9％，稅後淨利13.27億元、年增57％，每股純益45.48元，首度賺逾四個股本；其中第4季單季每股純益達19.29元，獲利表現持續攀升。

展望後市，法人指出，隨產能配置優化，2026年下半年毛利率有望進一步提升，加上公司在面板級封裝（PLP）多尺寸布局完整，預期未來2至3年設備需求持續成長，並推估2026、2027年每股純益約79元與115元。

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