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艾克爾下半年營運看佳 續擴AI先進封裝產能

發布時間:2024/4/30 11:46

半導體封測大廠艾克爾(Amkor)預估,第2季營收可季增6%,較以往季節性表現略佳,下半年營運展望相對強勁。艾克爾持續在韓國布建AI應用高階2.5D封裝產能,也持續在美國亞利桑那州建立先進封裝和測試廠區。

半導體封測大廠艾克爾(Amkor)預估,第2季營收可季增6%,較以往季節性表現略佳,下半年營運展望相對強勁。(圖/Amkor Technology, Inc. 臉書粉專)

艾克爾29日公布今年第1季財報並展望第2季營運,艾克爾預期第2季營收約落在14億美元至15億美元區間,若取中間值14.5億美元,較第1季13.7億美元成長約6%,較2023年同期持平,預期較以往季節性表現略佳。

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艾克爾第2季毛利率估13%至15%,第1季毛利率14.8%;第2季獲利估3500萬美元至7500萬美元,第1季獲利5900萬美元,第2季每股稀釋純益估0.14美元至0.3美元,第1季為0.24美元。

展望下半年,艾克爾表示,第1季營運可望觸底,第2季逐步回溫,預估下半年營運展望相對強勁。展望今年資本支出,艾克爾維持上次法說會預期規模7.5億美元。

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在應用端,艾克爾預期,今年智慧型手機市況約成長低個位數百分比,人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)相關終端應用,帶動高階封裝需求;儘管第1季車用和工控營收年減22%,不過艾克爾仍長期看好半導體車用電子成長趨勢,帶動封裝需求。

在全球布局,艾克爾指出,在韓國優化高階2.5D封裝產能,鎖定AI需求,艾克爾在越南持續推動先進系統級封裝(SiP)以及記憶體相關封裝項目認證,也持續在美國亞利桑那州建立先進封裝和測試廠區。

(中央社)

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