由田布局半導體下半年發酵　騰輝-KY毛利率創新高

AOI檢測設備商由田首季每股盈餘（EPS）0.7元，年成長119%，看好半導體布局下半年發酵；銅箔基板廠騰輝-KY首季每股盈餘（EPS）1.25元，毛利率達35%創新高。

AOI檢測設備商由田公布第1季財報，單季每股盈餘（EPS）0.7元，年成長119%，由田說明，首季向來是營收淡季，預計PCB、載板及半導體相關設備下半年拉貨將逐漸明朗，帶動營收逐季上升。

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由田表示，近年持續進行轉型與調整產品組合，由前幾年營收過半來自顯示器產品，已轉變為由先進封裝相關設備營收驅動，目前在載板領域站穩市占第一，也已研發完成多項半導體設備，可針對CoWoS等先進製程提供檢測方案，並與客戶攜手完成多段製程的設備認證，預估由田2024先進封裝營收將呈倍增成長，相關營收占比持續增高。

由田表示，從市場面看，在先進封裝帶動下，整體載板及半導體市場長線基本面和需求穩定增長，除兩岸領先廠商外，於東南亞封裝客戶也有斬獲，預計今年起開始挹注營收。

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由田也宣布，2023年每股純益5.25元，擬配發5元股息，2024年半導體相關營收占比可望顯著上升、IC載板與PCB設備穩步支撐外，LCD設備營收也有斬獲。

銅箔基板廠騰輝-KY首季財報今天出爐，營收新台幣10.7億元，毛利率35%，稅後純益0.9億元，每股盈餘（EPS）1.25元 。

騰輝-KY指出，第1季營收年減8.23%，主要受總體經濟不佳及中國復甦未明影響，消費不振及產能過剩現象仍持續，傳統基板產品同業殺價搶單情形未見改變，為了保持獲利，此部分產品騰輝不再跟進降價搶單，因此訂單減少，營收受到影響。

騰輝-KY看好，軍工、航天、高導熱等特殊應用高毛利材料，持續布局終端認證及開發特殊產品，軍工航天產品銷售創歷史新高，高導熱材料與特殊應用軟硬結合板需求訂單強勁，也帶動整體毛利率創新高。

（中央社）