【巨擘卡位矽光子2】蹲馬步多年進入收割期　環球晶、鴻海掌握矽光子關鍵技術搶大餅

圖、文／鏡週刊

矽光子前景誘人吸引各界爭相卡位，其中環球晶卡位矽光子有成，從最上游OI（絕緣層上覆矽）材料著手，默默布局矽光子市場，成功贏得國際歐美客戶訂單。另一方面，鴻海則是發揮其集團力量，由旗下子公司鴻騰精密開發連接器、交換機等矽光子技術，未來可望借重鴻海力量，導入下游次系統組裝製造。

「2000年就開始研究矽光子技術，現在跟全球主要發展矽光子的公司，包含英特爾、格羅方德（GF）、意法半導體（ST）等針對基板所採用的SOI都有合作出貨的實績。」環球晶副總陳亮欽開心與本刊分享。

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資策會MIC產業顧問兼組長鄭凱安表示，SOI是打造矽光子晶片的基礎，所有矽光子晶片與封裝都會在SOI上面實現。其做法就是在傳統矽晶片中間植入氧，融合之後變成二氧化矽的絕緣體，目的就是在這層絕緣體上做一些導光結構，是實現矽光子的必要存在。

陳亮欽自豪地說，全球能提供SOI材料，目前僅有環球晶與法國半導體材料供應商梭意科技（Soitec）2家；其中，環球晶是唯一有材料和層轉移（Layer transfer）技術的公司。「擁有這兩項特點的優勢在於，當矽晶圓缺貨時，法商就無法提供SOI材料，而因環球晶能自己製造生產，就能跳脫市場限制問題。」陳亮欽說。

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「矽光子的需求很明顯增加，我正被某公司追殺出貨。」陳亮欽向本刊直言，目前環球晶SOI的8吋擴建已經結束，12吋正在美國擴建當中，預計今年下半年會開始對客戶送樣。

矽光子在高速運算未來發展前景明確，台廠供應鏈無不想分食商機。今年4月由台科大與光電科技工業協進會舉辦的國際矽光子異質整合聯盟（HiSPA）成立大會，就獲得環球晶、穩懋、鴻海、致茂等大咖出面力挺，希望找尋進軍矽光子的機會。

鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中指出，台灣擁有供應鏈製造優勢，以半導體為例，從IP（矽智財）、晶圓代工到晶片都有台廠足跡。至於伺服器製造，鴻海、緯創與廣達等更主導市場，占有重要地位。其中，從次系統組裝製造來看，有8成產能在鴻海，讓鴻海在發展矽光子相關產品站穩利基點。

不讓環球晶專美於前，鴻海子公司鴻騰精密日前也攜手聯發科卡位矽光子。鴻騰指出，鴻騰早在2012年就組成了一支研究光傳輸的團隊，於該年推出AOC（主動式光纜）和光收發器；而後，2015年併購安華高Avago（旗下博通）光模組相關業務，經過幾年沉澱摸索，鎖定矽光子研發方向。此次與聯發科的合作，主要是借重其ASIC（特殊應用晶片）開發能力作為基礎，搭配鴻騰精密對連接器、交換機、次微米封裝奈米級精密耦光技術，作為進入矽光子產業的敲門磚。

研調機構Yole Group預估，2022年全球矽光子收發模組市場產值約14.85億美元，預計2027年產值將成長到54.13億美元，年均複合成長率（CAGR）近30％。

吳田玉強調，矽光子一旦成功，將造成半導體等相關產業生態很大的變化，雖然，台灣業者首次嘗試將IP（矽智財）和光學整合在一起，挑戰性不小，但全球最大的矽光子做莊的人，現在幾乎有99％的研發都選擇與台灣業者合作，這是很好的發展機會點，彼此有機會合作共創未來。

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