日月光加強AI帶動之先進封裝布局　市場法人看好下半年營運

記者洪宗荃／綜合報導

台灣半導體大廠日月光投控（3711），將於6月26日舉行股東會，而在股東會之前，市場法人也預期，下半年受到半導體產業回升及消費性產品需求加溫的影響，以及日月光對AI人工智慧帶動的先進封裝布局的加強，看好日月光下半年營運將優於上半年。

日月光曾在2023年12月下旬曾公告，承租台灣福雷電子位於高雄楠梓廠房，擴充封裝產能。產業人士分析，此舉是為了擴充人工智慧AI晶片先進封裝產能，且日前日月光也宣布，與關係人宏璟建設採合建分屋方式在高雄興建K28廠，預計2026年第4季完工，布局先進封裝終端測試、人工智慧AI晶片高效能運算及散熱需求。

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根據工商時報報導，法人預估日月光第二季開始先進封裝業務持續增加，營運占比也逐月提升，日月光的整體ASP及毛利率可望維持穩健，預期第二季營收及獲利，均可呈現小幅季增長的表現進入下半年之後，市場需求可望帶動日月光第三季有較明顯的加溫。

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