發布時間:2024/7/4 21:03
記者蘇郁凱/綜合報導
股本只有2.82億元的半導體封裝設備廠均華(6640),是台積電(2330)的長期合作夥伴,股價自7月1日開始狂飆,天天創下歷史新高,近5個交易日跳噴116元,今(4)日一度衝上747元,終場收在721元(+3%),大漲21元。自5月31日起至今的24個交易日,均華從410.5元爬到747元,價差高達310.5元!
均華近期股價如同雲霄飛車,4月中旬觸及506元天價後,一度回測360元上下,接著漲跌互見緩步爬升;6月13日跌掉20.5元收在460元後,拔地而起連三漲,站上554元;19日漲多拉回跌掉28元,接著又連拉兩根漲停板,21日收在新天價635元,24日卻一口氣蒸發45元,跌破600元大關,收在590元,6月最後一個交易日(28日)則小跌1元,收在605元。7月1日開始狂飆,股價天天創下歷史新高!去年6月28日,均華股價落在86.2元,在營運動能催升下,股價越疊越高,一年飆了約8.3倍。
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此外,均華自6月19日至7月2日被列為處置股,6月25日以585元參考價除息5元,當天開高小漲後翻黑,最低跌落580元,隨後再度走揚翻紅,1小時完成填息,最高攀上624元(+6.67%),終場大漲21元,收在611元(+3.56%)。
均華的主要產品都用於半導體產業,關鍵核心技術為精密取放(Pick and Place)、光電整合等,同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程,目前晶粒挑揀機(Chip Sorter)在台市占率第一,雷射刻印機也獲國內封裝產業大量採用,全球前十大封測廠都是均華的重要客戶。
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市場法人指出,在台積電等大廠全力擴增CoWoS先進封裝產能的帶動下,均華近期除了接獲逾百台晶片挑揀機訂單,晶圓代工和封測客戶更大舉追單,且高精度黏晶機(Die Bonder)也已打入國內封測大廠供應鏈,並開始出貨。
由於均華的先進封裝相關訂單是以批次接單出貨,因此第二季營收恐較第一季降溫,但法人認為下半年營運可望重新加溫,全年營運仍然大有機會寫下新頁。均華2024年首季歸屬母公司稅後淨利1.39億元,季增1.56倍、年增9.16倍,每股盈餘4.93元,雙雙創下新高;5月合併營收1.4億元,月減12.58%、年增56.46%。均華董事長梁又文相當看好未來成長動能,認為今年營收有望再登高峰。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估。
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