輝達、台積電驚爆內鬨！「導火線」曝光...互指對方「這2問題」

記者何亞軒／綜合報導

輝達（Nvidia）與台積電（TSMC）爆內鬨！知情人士表示，因Blackwell在開發過程中發生在高壓環境無法運作的狀況，因此讓輝達認為台積電技術不善；台積電則認為輝達設計的Blackwell有缺陷，進而產生內鬨。

今年8月初NVIDIA被爆出Blackwell晶片出貨延遲的消息震驚市場，Blackwell系列晶片中最先進的AI晶片將推遲三個月或更久發布，報導指出Blackwell是因為設計有缺陷，才將延緩推出。

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根據外媒The Information報導，知情人士表示，NVIDIA工程師在晶片發表幾週內測試時發現，該晶片在資料中心的高壓環境下無法正常運行，輝達部分工程師認為問題是Blackwell設計上的缺陷，也有部分工程師指出，可能是因為台積電採用了最新的CoWoS-L封裝技術，將不同類型的晶片封裝在一起，進而影響生產進度；台積電則有兩名工程師表示，輝達太急著想要台積電趕快完成生產，給的時間相較於蘋果公司實在太少。

NVIDIA和台積電的業務往來始於1995年，有著高度的共生關係，NVIDIA依賴台積電的先進製程和專業知識將晶片設計落地，已成為僅次於蘋果的台積電第二大客戶。不過雙方關係緊張也並非第一次，今年6月時輝達執行長黃仁勳要求台積電，為輝達設立專屬的CoWoS生產線，遭台積電高層嗆聲回絕，最後由台積電董事長魏哲家出面緩和尷尬氣氛。

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