繞路輝達爭出頭1／客製軟硬結合解決AI晶片最後一哩路　擷發瞄準邊緣AI當小輝達

發布時間：2025/7/3 07:55

擷發憑藉其EDA軟體及AI軟硬體協同設計優化的開發能力，逐漸在ASIC市場冒出頭。

圖文／鏡週刊

在AI晶片走向客製化與應用落地的浪潮下，台灣IC設計公司擷發科技憑藉軟硬體協同設計優勢異軍突起，從架構設計、硬體開發到AI軟體平台一手包辦，成功吸引歐美大廠合作，並將觸角擴展至工控、機器人、無人機等邊緣AI應用領域。擷發不僅要解決AI晶片「最後一哩路」，更瞄準成為邊緣AI時代的「小NVIDIA」，打造屬於台灣的AI晶片新勢力。

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擷發是少數從前端（Front-end）即投入設計服務，支援AI軟硬體協同設計優化的公司。擷發董事長楊健盟向本刊表示，這種獨特的定位，是結合擷發母公司Arculus System自主研發的EDA軟體優勢，加上自身AI平台軟體開發能力，與硬體晶片設計服務的經驗，使其能夠在晶片架構設計階段，就為客戶提供最優化的方案。

楊健盟舉例，擷發先前與美國手機晶片大廠合作設計AI晶片，借重上述優勢，成功說服客戶採用更成熟的製程（22奈米），即達到原先預期16奈米的效能目標，該晶片設計更是一次投片就得以進行量產，大幅降低客戶的成本，充分展現擷發設計實力。

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一次投片成功，對ASIC設計服務業者意義非凡。楊健盟強調，業界通常會在合約中要求至少二次投片機會，以應對首次將軟體轉化為實體IC可能出現的未知變數。而擷發能一次投片成功，代表晶片整體規劃、設計以及對製程變異的精準預測都達到高水準，也是其贏得客戶青睞的重要原因。

目前擷發除與歐美多家企業洽談AI ASIC委託設計服務，也積極拓展至無人機、機器人與智慧製造領域，目標是讓AI不再僅侷限於資料中心，而是走進每一個邊緣端裝置。

「很多傳統機器人都還沒有AI功能，現在客戶主動來找擷發，討論如何把AI能力導入到既有架構中，這是下一波需求爆發的關鍵轉捩點。」楊健盟表示，AI技術正逐步滲透至通訊晶片、Wi-Fi、藍牙等應用中，若結合AI分析能力，不再只是傳輸界面，而能即時執行辨識與控管任務。　　

楊健盟透露，擷發的發展策略與AI晶片龍頭輝達有異曲同工之妙，二者都強調軟硬體緊密整合。輝達以其CUDA（運算平台和程式設計模型）在GPU領域取得巨大成功，而擷發正積極打造專屬AI軟體平台，希望結合硬體設計能力，為邊緣AI應用提供高效且完整的解決方案，目標就是要成為邊緣AI的「小NVIDIA」。