冷革命3.0賺翻了？輝達GB300全面液冷時代來臨　雙鴻、水冷板市佔飆升「4台廠」成最大贏家

記者莊蕙如／綜合報導

AI運算火力全開，伺服器功耗飆到2,000至3,000瓦，傳統風冷方案宣告退場！在輝達（NVIDIA）GB300伺服器全數改用液冷系統後，市場正式迎來「冷革命3.0」。法人直言，這波散熱浪潮地位堪比PCB盛世，奇鋐（3017）、雙鴻（3324）、富世達（6805）、高力（8996）等台廠，正被資金火速鎖定，其中又以雙鴻最受矚目。

冷革命3.0的核心，在於更先進的「微通道水冷板（MLCP）」技術。該方案將均熱片、水冷板、封裝蓋與晶片緊密結合，利用微米等級狹窄水道，省去導熱材料（TIM）阻隔，讓冷卻液直接貼近裸晶，大幅提升散熱效能。更驚人的是，MLCP單價為傳統水冷的3至5倍，若全面導入GPU，其製造成本將比Blackwell時代的蓋板高出5至7倍，意味散熱價值鏈將被整個「重估」。

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法人點名，雙鴻就是冷革命3.0下的「頭號潛力股」。該公司8月營收創次高，第3季伺服器業務營收佔比將一舉提升至60%，第4季更上看70%。其中最關鍵的是，液冷散熱營收在第3季首度超越氣冷，並於9月正式切入GB300伺服器水冷板量產，市佔率有望從GB200時期的10～15%暴衝至20～30%。

在客戶布局上，雙鴻早已卡位國際大咖。美超微（SuperMicro）是其水冷板大客戶，正大量出貨輝達Blackwell Ultra解決方案；甲骨文（Oracle）自去年下半年起大舉下單，目前已貢獻營收近10%，躋身雙鴻前十大客戶。法人分析，雙鴻同時具備水冷板與均熱片兩大技術優勢，年中已通過美超微均熱片認證並開始量產，加上MLCP樣品已送測，未來在技術與市佔上將掌握關鍵話語權。

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另一方面，產能擴張也同步展開。雙鴻泰國廠區液冷產能於7月拉升，年底前二期擴建完工，將為大訂單到來鋪平道路。隨著全球AI算力軍備競賽白熱化，法人普遍認為，雙鴻正站在「冷革命3.0」的核心戰場，將是美超微、甲骨文等科技巨頭背後不可或缺的關鍵供應商。

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