半導體技術革新　法人估測試介面「這3檔」營運大增

記者王稚婷／綜合報導

半導體技術持續革新，晶片效能與能耗表現更逐步進入新階段。而由於「探針卡」是確保晶片品質與效能的關鍵，測試介面「三千金」穎崴（6515）、旺矽（6223）、精測（6510）三強鼎立，成為不可或缺的角色。

根據研調數據顯示，探針卡需求不斷擴大，主要市場在於半導體晶片在汽車、通訊、醫療、消費性電子等領域，尤其微機電系統（MEMS）在探針卡方面，除了由先進封裝技術進步帶動，高速運算（HPC）、生成式人工智慧（AI）、自動駕駛輔助系統（ADAS）也高速提升，推動MEMS探針卡市場的增長。

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業者指出，上游晶圓場的擴產，提升全流程「測試強度」（test intensity），隨著前段晶圓測試高通道數與更嚴格的熱與高頻條件需求增加，也推升了探針卡的單價與耗用量，後段良率把關要求更密集的記憶體與先進封裝測試。

法人表示，穎崴一直以來在高頻高速、高階市場積極發展，而5G手機APU、伺服器、HPC、GPU、CPU等高複雜度產品線測試介面早已布局。114年他們在垂直探針卡產品營收占比達雙位數，MEMS產能持續提升，成為今年營運成長關鍵動能之一。穎威穩定提高探針自製率，以提高用戶需求，而探針產能目標從去年300萬在今年提升至450萬針。法人預期，隨著AI大客戶新品上市、新產能持續開出，穎崴下半年營收有望優於去年同期逐季推升。

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旺矽來自國際大客戶的強進需求，旗下高階探針卡接單率暴增且稼動率滿載，連續兩年公司大幅擴產113年底垂直探針卡（VPC）月產能達約90萬針，MEMS探針卡月產能約40萬針，今年第2季VPC月產能更突破120萬針，MEMS更預計在今年底大規模挑戰100萬針。

而精測開始推進更多HPC、AI、車用等新專案，且在北美客戶市占率持續擴大，美系GPU客戶經測主要供應：晶圓測試、成品測試所需測試載板、PCB等零組件，近期更剛剛通過新世代產品驗證。