Google重返智慧眼鏡戰場　AI穿戴商機發酵、台廠提前布局

記者蔡曉容／綜合報導

Google宣布將於2026年推出新一代AI智慧眼鏡，並與美國眼鏡品牌Warby Parker合作開發，使用者可以藉由裝置和Gemini互動，以輕量化設計與全天候配戴體驗，重新進軍智慧眼鏡市場。此舉也被視為Google加速布局AI穿戴裝置，以迎戰Meta與Apple在相關領域的先行優勢。

Google在2013年首次推出Google Glasses，被部分人士譽為科技的未來，然而正式發布後不到7個月便從英國下架。這次，Google捲土重來，新一代智慧眼鏡將採雙軌產品策略，一款為無顯示的AI眼鏡，透過麥克風、喇叭與攝影機進行語音與影像互動；另一款則在鏡片中內建顯示模組，可提供AR導航、即時翻譯字幕等資訊顯示功能。由於運算、感測與顯示模組需高度集中於纖細鏡腳空間，傳統PCB架構難以因應，Anylayer HDI（任意層互連）、軟板與類載板等高密度解決方案成為設計關鍵。

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在此之前，Meta的智慧眼鏡與奢侈眼鏡品牌Ray-Ban和Oakley合作，截至2月已售出200萬副。根據市場研究公司 Counterpoint Research 的數據，受 Meta 設備需求和較小品牌推出類似產品的推動，該行業在2025年上半年較前一年增長了250%以上。其他公司如Snap和阿里巴巴也推出自家的AI眼鏡。

隨智慧眼鏡產品邁向量產，具備高密度製程能力的台灣PCB廠可望率先受惠。臻鼎-KY（4958）長期深耕軟板與軟硬結合板，已在智慧眼鏡應用建立供應基礎，可因應高彎折性、細線路與模組整合需求；華通（2313）近年亦持續強化HDI製程，並將應用範圍延伸至穿戴式裝置，以製程升級與產能布局支撐後續量產。燿華（2367）則透露，已完成AI智慧眼鏡與AR／VR相關前期布局，客戶新產品預計自2026年下半年起陸續推出。

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除PCB製程外，材料端也同步出現結構性變化。為配合輕量化與顯示整合趨勢，透明PI、高頻軟性銅箔基板等材料在耐熱性、光學特性與可靠度上的重要性提升，逐漸成為智慧眼鏡設計關鍵。市場看好，隨Google、Meta等大廠加速推動AI智慧眼鏡普及，相關材料供應鏈，包括達邁、台虹等台廠，未來有機會切入新一波成長動能。