LEAP高階封裝發酵！　投信狂掃「封測龍頭」26億卡位5千張

記者黃詩雯／綜合報導

台股加權指數本週（4/27～4/30） 小跌5.77點，收在38926.63點，跌幅0.01%，據證交所籌碼動向，投信買超233.54億元，觀察買超個股方面，封測龍頭日月光投控（3711）調升今年資本支出，主因AI與高速運算需求帶動LEAP高階封裝服務成長，預估營收將較原先上修逾一成、達35億美元以上，新增設備多投入晶圓測試領域，並規劃於第四季完成部署，以支援後續產能擴充與業務放量；籌碼面方面，本週投信買超逾5千張、金額約26.3億元。

2026年第1季營運表現明顯回升，受惠封測業務獲利改善，營收與獲利同步成長，毛利率與營益率較去年同期提升，高階封裝占比逼近五成，帶動整體產品結構優化；展望第2季，公司預期營收與獲利率皆將優於首季，營運動能延續回溫趨勢。

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據證交所資料顯示，本週投信買超個股張數前十名，第一名、旺宏（2337），買超1萬1,402張；第二名、臻鼎-KY（4958），買超1萬0,275張；第三名、台積電（2330），買超7,743張；第四名、華邦電（2344），買超5,785張；第五名、日月光投控（3711），買超5,329張。

往後，第六名、南亞科（2408），買超4,201張；第七名、鴻海（2317），買超4,021張；第八名、南電（8046），買超3,358張；第九名、聯發科（2454），買超3,229張；第十名、景碩（3189），買超3,110張。

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