訂單能見度上看12個月！「半導體設備大廠」目標價喊380元　先進製程引爆供不應求

記者薛明峻／台北報導

隨著AI人工智慧、先進製程、先進封裝與記憶體投資帶動設備需求強勁，半導體設備大廠京鼎（3413）獲法人看佳中長期營運，今年、明年營收新高無虞，隨先進製程、高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝等加入投資晶圓廠設備（WFE），訂單能見度長達9至12個月。法人雖下修今、明2年每股盈餘（EPS）至22.9元、26.13元，但目標價維持380元，並維持買進評等。

本土大咖投顧日前出具報告，展望2026年第2季，京鼎（3413）整體營收預估年月雙增，估第2季營收57.42億元，季增3.2%、年增10.4%；EPS為5.77元，季增35%、年增69%。報告中指出，近期AI、先進邏輯、記憶體與先進封裝投資持續推動，京鼎訂單能見度已從先前6至9個月，提升到9至12個月，部分品項甚至可看到2027年底，帶動營收逐季往上，2026年到2027年營收預估維持新高格局。

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法人指出，京鼎2026年第1季營收結構中，半導體設備代工占87%、維修服務占11%、自主開發設備占2%。其中設備代工受惠AI應用擴大，帶動先進邏輯、記憶體與先進封裝設備投資，隨先進製程推進及晶片結構複雜度提升，帶動蝕刻、薄膜沉積與檢測等關鍵設備需求，三者營收占比超過5成。

此外，維修服務季增8%、年增151%，主要受先進製程高稼動率，及併入富蘭登後擴大服務範圍與產品組合帶動，檢測設備營收更年增180%，占比提升到12%。基於檢測設備受惠先進製程複雜度提升，帶動高精度量測與檢測需求增加，法人持續看好檢測代工動能，將成為京鼎營運成長的第二隻腳，預估2026年檢測業務有機會倍增。

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報告指出，根據全球半導體產業協會（SEMI）最新預估，2026年晶圓廠設備（WFE）市場規模年增16%至24%，主要由AI人工智慧投資帶動先進製程、先進封裝與高頻寬記憶體（HBM）需求，2027年隨晶圓廠新產能開出，WFE還會進一步年增9%至11%，不過因認列富蘭登費用，及泰國廠稅率較預期高，因而調整費用、稅率假設基礎，法人將京鼎2026年EPS預估下修10%至22.94元、2027年預估EPS則下修8%至26.13元，改以15倍目標本益比，搭配2027年EPS估26.13元，推得目標價380元，與前次持平，維持買進評等。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。