拚2030大躍進！「這PCB台廠」全球廠房將衝57棟　AI載板訂單一路看到2029年

記者莊蕙如／綜合報導

臻鼎-KY（4958）加速布局AI與高階載板市場，董事長沈慶芳表示，公司投資策略已由過去因應短期訂單，轉向中長期產品與客戶需求規劃，集團全球廠房預計至2030年將擴增至57棟，未來不排除視市場需求持續加碼投資，全力迎接AI帶動的新一波成長商機。

隨著AI伺服器、高階PCB及載板需求持續攀升，臻鼎也同步調整產品布局。旗下IC載板廠禮鼎董事長李定轉指出，目前AI伺服器板、高階硬板、光模組及FCBGA載板需求均已超過現有供應能力，其中光模組產能僅能滿足約六至七成客戶需求，即使持續擴產，預估至2030年FCBGA載板仍可能維持二至三成供給缺口。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

除了擴充產能，臻鼎也提前布局供應鏈。業界透露，由於高階PCB及載板設備交期拉長、部分關鍵材料供應趨於緊張，公司已提前與設備及材料供應商深化合作，目前已掌握約六至七成所需設備與材料，同時導入智慧製造與自動化管理，降低未來供應風險，提升整體生產效率。

AI客戶需求強勁，也讓訂單能見度持續延長。據了解，部分AI及記憶體客戶已透過預付款方式提前鎖定產能，需求主要聚焦2028年，甚至已有部分訂單延伸至2029年，顯示市場對高階載板的需求仍相當強勁。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

在載板布局方面，隨著深圳、秦皇島及高雄三大基地陸續進入擴建及量產階段，公司預估2026年底ABF與BT載板產值占比將達6比4，2027年則將成為載板產能快速放大的關鍵一年，其中ABF載板比重可望持續提升。

業界分析，深圳第三園區雖然是臻鼎新一波擴產計畫的重要據點，但真正目的不只是增加廠房數量，更著重於重新配置未來產品結構與製造能力，以因應AI、高速運算及高階封裝市場快速成長的需求。

臻鼎近年積極推動第二成長曲線，持續深耕ABF載板、光模組及AI PCB等高附加價值產品。目前軟板已穩居全球第一，公司也訂下2030年達成HDI全球第一、載板全球前五及硬板全球前十大等目標，希望透過擴產與產品升級，持續強化全球競爭力。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。