半導體光罩夯！這「關鍵載具廠」搶進先進封裝領域　 2027迎獲利爆發年

記者周雅琦／綜合報導

台積電（2330）與艾司摩爾（ASML）攜手推動12吋High NA EUV光罩技術，並與英特爾（Intel）Foundry、三星（Samsung）共同建立新世代微影規格，帶動相關供應鏈受到市場關注。其中，半導體關鍵載具廠家登（3680）成為近期市場熱議焦點。法人指出，家登訂單能見度仍佳，隨台灣先進製程與先進封裝持續擴大，後續營運展望樂觀。

家登長期深耕半導體光罩、晶圓等高階載具，除此之外，公司近年也積極將技術延伸至先進封裝，相關產品經過長期測試後，已陸續導入面板級封裝廠及載板廠。 公司近期公布8月合併營收8.4億元，月減3.6%、年增49.9%；累計前8月營收58.9億元，年增31.3%。法人預估公司2026年EPS可達16.78元，2027年進一步升至21.32元。

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法人表示，EUV Pod是家登今年最明顯的成長主力，台灣目前有多座半導體新廠規劃及建置，從先進製程到先進封裝都具備持續成長空間；其中面板級封裝（PLP）隨封裝尺寸逐步統一，下半年將擴大試量產及小量出貨，預期2027年迎來更明確的量產與獲利爆發。此外，家登正加快海外布局，日本久留米廠預計2027年完成廠房建置，美國亞利桑那州航太與半導體零組件加工產線則預計下一季投產，初期以航太需求為主，後續再視需求擴大半導體製造能力。 

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