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光通訊需求強勁!高盛點名「台廠雙雄」 卡位下一波AI紅利  

發布時間:2026/9/14 19:15

記者周雅琦/綜合報導

美系外資高盛近期實地走訪香港、台灣及蘇州等兩岸三地光通訊供應鏈後,出具最新報告指出,受惠AI伺服器規模快速擴張、光模組規格持續升級,以及CPO(共同封裝光學)技術逐步成熟,全球光通訊市場正迎來新一輪成長循環。其中,台灣光通訊廠上詮(3363)與磷化銦(InP)磊晶廠全新(2455)獲點名看好,均給出「買進(Buy)」 評等。

台灣光通訊廠上詮(3363)與磷化銦(InP)磊晶廠全新(2455)獲美系外資高盛點名看好,均給出「買進(Buy)」 評等。(示意圖/unsplash)
台灣光通訊廠上詮(3363)與磷化銦(InP)磊晶廠全新(2455)獲美系外資高盛點名看好,均給出「買進(Buy)」 評等。(示意圖/unsplash)

高盛指出,目前800G與1.6T光模組需求相當強勁,預估全球年需求量將達1.3億至2億顆,中國市場需求也可望突破5000萬顆。不過DSP晶片、雷射元件及PCB等關鍵材料供應仍相對吃緊,可能成為2027年產業成長的限制因素。由於光模組產品週期已由過去電信市場的5年縮短至1至2年,產業競爭門檻持續提高,具備技術與研發能力的領導廠商優勢將更加明顯。

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在台廠當中,高盛特別看好上詮於FAU(光纖陣列單元)領域的布局。報告指出,上詮產品規格正快速升級,FAU通道數將由目前支援3.2T光學引擎的40通道,提升至今年底前支援6.4T規格的80通道,並已投入100通道以上產品開發。

至於全新,則受惠於磷化銦(InP)供應鏈需求快速增長。高盛表示,中國雷射晶片廠正加速量產200G EML雷射晶片,以迎接2027年1.6T光模組爆發商機,而全新身為全球主要InP磊晶片供應商,在基板供應改善下,MOCVD機台數量預計由目前62台擴增至69台,並規劃於2027年啟動新廠建設。隨著CW雷射功率規格從70mW、100mW提升至300mW、400mW以上,全新可望直接受惠高功率雷射需求成長。

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◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。

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