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訂單滿手衝向2026!「它」營收年增43%改寫新高 AI+HPC帶旺封裝需求

發布時間:2025/10/22 13:18

記者黃詩雯/綜合報導

印能科技(7734)受惠AI與高效運算(HPC)帶動的先進封裝需求熱絡,客戶新廠產線陸續完工、訂單出貨增加,推升2025年第三季營收再創新高。前三季營收達18.1億元、年增42.88%,不但提前超越去年全年18億元,也改寫歷史新高。法人看好,公司在產品組合優化與高毛利機台比重提升下,第四季營運有望延續成長。印能科技(7734)今日股價盤上震盪,一度站上千元大關來到1015元,午盤股價來到998元,上漲7元,漲幅0.71%。

印能科技(7734)受惠AI與高效運算(HPC)帶動的先進封裝需求熱絡,推升2025年第三季營收再創新高。(示意圖/pexels)

印能9月營收達2.02億元,月減21.95%、年增95.79%,創下同期新高、歷史第五高,第三季營收達7.13億元,季增15.8%、年增80.92%。公司表示,目前約八成營收來自先進封裝設備,隨著產業進入旺季,訂單能見度已看到2026年上半年,整體成長動能依舊強勁。

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成立於2007年的印能科技,是國內第一家以高壓高溫技術解決封裝製程問題並成功量產的公司,專門替客戶處理氣泡、翹曲與散熱等封裝痛點,提升製程良率。公司產品獲得全球前十大封裝與晶圓廠採用,除泡機在先進封裝市場的市佔率高達八成。

印能自研的第四代「EvoRTS真空高壓高溫系統」榮獲2025年R&D 100 Awards全球百大科技研發獎,能把氣泡清除與助焊劑去除整合在一台機器中,簡化製程又提高可靠性。該產品已陸續出貨,隨新品放量與高毛利產品比重提升,公司預期2026年營收將有雙位數成長,後續表現值得期待。

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